金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,福建平潭瑞谦智能科技有限公司申请一项名为“一种通信无人机群的自适应调度方法”的专利,公开号CN...
2025-08-15 0
金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利,授权公告号CN223231510U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本公开涉及一种半导体结构,半导体结构包括衬底;源极、栅极和漏极,堆叠设于衬底上;第一隔离层,设于栅极和漏极之间;第二隔离层,设于第一隔离层和漏极之间;沟道层,贯穿栅极、第一隔离层以及第二隔离层,沟道层设置在源极上;栅介质层,设置在栅极和沟道层之间;绝缘层,设于沟道层的内侧;接触垫,设于绝缘层上;第二隔离层的氮组分的含量大于第一隔离层的氮组分的含量。第二隔离层在刻蚀或研磨制程中保护第一隔离层,避免第一隔离层被损伤,保护半导体结构的完整,有利于提高半导体结构的产品良率。
天眼查资料显示,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目561次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息938条,此外企业还拥有行政许可75个。
本文源自金融界
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