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2025-08-15 0
金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司申请一项名为“用于测量多层承压水层分布深度及水压的装置和方法”的专利,公开号CN120487057A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明属于水电工程中的多层承压水层勘测领域,更具体地说是涉及一种用于测量多层承压水层分布深度及水压的装置和方法。本发明采用“钻穿一层、隔离一层、测量一层”的设计思路,利用含水层界面探测传感器测得的数据和钻杆轴向通孔的外端排水情况来确定承压水层顶界面和承压水层底界面的位置,测得的钻进深度S1和S2即分别对应为承压水层顶界面的深度和承压水层底界面的深度。在测量承压水层的水压P1和P2时,预先通过第一环形气囊和第二环形气囊封闭钻孔,可为水压测量传感器提供封闭的测量环境,充分确保测量结果的准确性。本发明可同时实现多层承压水层分布深度及水压的随钻测量,且测量结果较为准确,对于水电站建设具有重要的意义。
天眼查资料显示,中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司,成立于2005年,位于成都市,是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析,中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司共对外投资了66家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息4070条,此外企业还拥有行政许可192个。
本文源自金融界
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