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2025-07-28 0
春节过后,位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起,目前已进入设备安装调试阶段,预计今年5月实现量产通线。
长飞先进武汉基地项目建设实景长飞先进武汉基地位于高新七路,一期占地面积344亩,将聚集上千位全球碳化硅半导体人才,打造国内碳化硅产能最大的一体化新高地。碳化硅是第三代半导体材料的典型代表,凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势,碳化硅功率器件在新能源汽车、风光储、智能电网、数据中心、轨道交通等多个领域应用广泛,是引领新能源领域的“下一代功率半导体”。“一片直径6英寸的晶圆可分割出数百颗碳化硅芯片,用于5台新能源车。”长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚介绍,基地选用了更先进的设备打造产线,产品性能将大幅提升,达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的制造能力,极大缓解国内新能源汽车高端芯片需求。
长飞先进生产车间在调试产线内,国内最先进的全自动送料天车系统正加紧部署。即便处于满产状态,每天也仅需人工介入调整一次,在全球范围内同类型工厂中处于领先地位。此外,通过应用人工智能、大模型等技术,长飞先进致力将生产过程中变量因素降至最低,确保交付的每一颗芯片在生命周期内安全稳定运行。
长飞先进武汉基地效果图长飞先进武汉基地项目自2023年9月1日破土动工,到去年6月完成主体建筑结构封顶,首台晶圆厂工艺设备已于去年底搬入,创造了百亿级投资超大项目建设新的光谷速度。“2023年7月我们选址时,这片区域路还没通、地还没平。东湖高新区为此专门成立项目组,协调各相关单位推进项目建设,给我们提供全方位的保障。照目前情况,肯定能比原先计划提前至少两个月!”李刚说。
长飞先进研发场景春节期间,长飞先进武汉基地内400多名建设人员、工程师驻守岗位,加速推进项目建设、设备调试。李刚介绍,随着工厂全面建成,目前主要精力将放在办公楼、宿舍楼等配套设施建设。“未来芯片制造、封装、测试等产业链上下游企业都将汇聚于此,我们也会加强通力协作,吸引更多世界级化合物半导体高端人才来光谷就业创业!”李刚说。
采写:邹子聪
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