阿里自研GPU芯片，平头哥、达摩院受益梳理

游戏天地 2025年09月03日 03:50 1 admin

前言：据外媒报道，阿里巴巴正开发一款新的AI芯片，目前已进入测试阶段；该芯片主要用于AI推理任务，并由国内企业代工。

一. 平头哥半导体

1.1 基本介绍

平头哥成立于2018年，为阿里旗下全资子公司，其整合了中天微系统和达摩院芯片团队，专注于高性能芯片研发与商业化。

1.2 芯片产品

（1）含光800：AI推理芯片，采用台积电12nm工艺+170亿晶体管数量，INT8算力825TOPS，通过阿里云提供云端算力服务。

（2）倚天710：云端服务器CPU，采用台积电5nm工艺+600亿晶体管数量+128核Armv9架构，适用于云原生、视频编解码、数据分析等场景。

（3）镇岳510：企业级SSD主控芯片，内置玄铁R910 RISC-V，适用于分布式存储、数据库、OLTP/OLAP等场景。

（4）羽阵611：低功耗RFID超高频电子标签芯片，适用于快消品零售、智慧物流、供应链管理等场景。

二. 达摩院

2.1 基本介绍

达摩院成立于2017年，是阿里设立的全球性科研机构，立足基础科学、创新性技术和应用技术研究。

成立以来，达摩院孵化了通义、平头哥、小蛮驴，诞生了达医智影、玄铁、敏迭、八观、乐云等知名产品，并于2020年成立湖畔实验室。

芯片方面，持续深耕RISC-V架构及生态建设，推出一系列玄铁处理器：C系列（高性能计算）、E系列（低功耗场景）、R系列（实时处理）。

2.2 玄铁处理器

（1）玄铁C930：64位高性能多核处理器，兼容RISC-V RVA23架构，采用12nm工艺，适用于服务器、边缘计算、自动驾驶等场景。

（2）玄铁C908X：64位AI专用处理器，兼容RISC-V架构，适用于AI加速与推理、边缘计算等领域。

（2）玄铁E902：MCU级处理器，适用于低功耗小体积IoT（物联网）、MCU领域。

三. 相关合作商

中芯国际：全球第二大集成电路晶圆代工商，受益芯片制造国产化。

长电科技：全球第三、国内第一大芯片封装测试厂商，承接平头哥芯片封测订单。

利扬芯片：主营晶圆/芯片成品测试服务，为平头哥芯片提供全流程测试方案。

旋极信息：玄铁C930芯片独家代理商，子公司旋极星源与平头哥联合开发低功耗物联网SoC平台。

我会在 公众号：海涵财经 每天更新最新的华为概念、创新减肥药、数字经济、ChatGPT、AI算力、CPO/硅光芯片、大数据、6G卫星、数据要素、医疗新基建、一体化压铸、汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。

— END —

先赞后看，养成习惯

免责声明：图片、数据来源于网络，转载仅用做交流学习，如有版权问题请联系作者删除