英特尔变成美国“央企”之后：产业政策转向与全球芯片竞争新格局

热门资讯 2025年08月24日 22:52 1 admin

文 / 刘亚东

美国政府以“股权换补贴”模式入股英特尔，不仅是对这家芯片巨头的一次资本纾困，更标志着全球半导体竞争从“企业主导”转向“国家资本介入”的新阶段。然而，这场被渲染为“美国芯片安全里程碑”的交易，既存在部分事实偏差，也暗藏政府干预市场的深层风险——其对全球产业链规则、企业治理独立性及市场化创新逻辑的冲击，正逐渐浮出水面。

01交易核心事实：修正与厘清

当地时间2025年8月23日，美国商务部长卢特尼克宣布政府将收购英特尔股份。根据权威信息，美国政府以每股20.47美元的价格购入4.333亿股英特尔普通股，对应9.9%的股权（并非此前部分报道的10%），总投资额为89亿美元。该价格较公告当日收盘价24.80美元低17.5%。

交易完成后，美国政府超越持股8.95%的贝莱德，成为英特尔最大单一股东。同时，政府获得“五年期权证”——若未来英特尔失去晶圆代工业务控股权，可再以每股20美元收购5%的股份。但政府明确承诺不获取董事会席位及投票权，仅保留被动持股地位。

89亿美元资本注入中，57亿美元来自《芯片与科学法案》已批准但未拨付的补助资金，32亿美元来自“Secure Enclave 安全芯片开发项目”。尽管资金用途表述准确，但美国总统特朗普所谓“政府零成本获利、市值达110亿美元”的说法存疑。89亿美元本质是财政资金置换股权，并非“无成本获取”，且股权市值需随股价波动调整，短期账面浮盈并不代表实际收益。

交易宣布后，英特尔股价当日上涨5.53%，反映市场对“政府背书缓解资金压力”的短期乐观情绪。但截至2025年8月下旬，其股价仍较2023年高点下跌42%，显示投资者对公司的技术突破与客户获取能力仍存担忧。

02历史背景：英特尔的困境与转型压力

美国政府选择此时入股，源于英特尔近年陷入“技术落后+财务亏损”的双重危机，且形势日益严峻。2024年，英特尔净亏损188亿美元，为1986年以来首次年度亏损；2025年上半年继续亏损37亿美元，连续六个季度净利为负，现金流也已连续三年为负。

为缩减成本，英特尔两年内裁员超过3.7万人，员工规模退回2010年水平，并已取消德国马格德堡、波兰格但斯克的芯片工厂建设计划，战略收缩迹象明显。

在核心业务领域，英特尔的落后态势持续扩大。制程技术方面，其14纳米工艺量产时，台积电已实现3纳米规模代工；人工智能芯片市场中，英伟达市占率超80%，而英特尔Habana系列不足3%；CPU领域，超微（AMD）市场份额从2019年的15%提升至2025年的38%，首次在消费级市场超越英特尔。

2021年启动的晶圆代工业务累计投入超500亿美元，却未获核心客户。苹果、高通等仍优先选择台积电，仅微软、亚马逊有少量试产订单。2025年3月，新任CEO陈立武明确表态，若2026年前无法获得14A制程大型订单，可能彻底退出晶圆代工领域。软银同期20亿美元注资（占股约2%），更像是“为政府入股站台”的配套动作，而非市场自发的信心支撑。

03政策转向：从“补贴送钱”到“股权绑定”的逻辑变革

这场交易标志着美国产业政策从“无条件补贴”转向“利益绑定”，背后有明确的政治与经济逻辑。拜登政府时期的《芯片与科学法案》计划提供520亿美元补贴，但截至2025年年中仅拨付120亿美元，且缺乏“资金使用效率”约束。英特尔2023年获35亿美元补贴，部分用于非核心业务并购，引发国会质疑。

特朗普政府上台后，商务部长卢特尼克批评旧政策是“无偿送钱”，提出“补助换股权”模式，核心诉求是“政府投入纳税人资金，理应获得相应权益”。据《华尔街日报》报道，该模式并非仅针对英特尔，政府已与三星、台积电、美光等企业沟通，要求接受超10亿美元补贴需让渡1%-3%股权。

目前，台积电考虑退还部分补贴以规避股权绑定，三星以“损害股东利益”为由拒绝谈判，政策推行遭遇企业抵制。与传统补贴“自愿申请、无偿获得”不同，“股权换补贴”实质是政府以监管权力强制“资金与股权挂钩”，形成“不接受入股就拿不到补贴”的隐性胁迫。这打破了市场化定价规则，将行政目标凌驾于企业商业决策之上，成为美国产业政策“政治化”的标志性转变。

04战略意图与全球共振：芯片主权与资产重估

美国政府入股英特尔的战略目标是通过国家资本保障“芯片主权”，但也引发全球产业链的连锁反应。

财政部长斯科特・贝森特明确表示，该交易的出发点“不是盈利，而是稳定美国芯片生产”。英特尔作为全球唯一在美国同时具备尖端逻辑芯片研发与制造能力的企业，被视为“半导体安全网”。当前美国本土芯片产能仅占全球12%，政府希望通过入股推动其扩大本土产能，减少对台积电、三星的依赖。

美国政策转向已引发多国应对。欧盟启动“欧洲主权基金”投入800亿欧元以对冲《通胀削减法案》的影响；韩国反对“要求外国企业让渡股权”，并威胁向WTO提起诉讼；中国台湾加强对台积电技术管控，限制向美国转移先进制程。全球半导体产业链正从“全球化分工”向“区域化割据”加速演变。

05隐忧凸显：政府干预市场的五大消极代价

尽管美国政府强调“不干预企业经营”，但这场“国家资本介入”暗藏多重风险，消极影响或远超短期纾困效果。

首先，“股权换补贴”本质是行政力量强制改写市场规则。政府凭监管权力设“股权让渡”门槛，使补贴从“自愿申请”变为“强制绑定”，违背《芯片法案》“激发市场活力”的初衷。另一方面，不同企业受到差异化待遇，英特尔因“本土制造标杆”获9.9%股权对应补贴，而外资企业需以更高股权比例换取更少补贴，形成“歧视性壁垒”。商务部研究院报告指出，“此举破坏市场经济‘公平竞争’原则，可能降低全球企业对美市场信任度”。

其次，虽政府承诺“不参与经营”，但历史案例显示美国曾通过“黄金股”间接掌控企业决策。例如，2009年通用汽车重组中，政府持股33%后否决其产能转移计划。英特尔未来或面临产能优先满足军工订单、技术路线符合“美国自主”目标、成本控制受政治约束等隐性干预。分析师本・巴贾林担忧，“政府‘保护投资’动机将演变为微观管控，让英特尔从‘市场导向’转向‘政策导向’”。

第三，美国将半导体产业政治化引发全球“以牙还牙”反制。台积电亚利桑那工厂两度推迟投产至2027年，部分原因是政策不确定性担忧。韩国宣布对本土半导体企业提供“无股权绑定”补贴以对冲冲击。若“股权换补贴”普及，全球芯片企业将被迫在“接受政府控制”与“失去补贴资格”间做选择，加剧“技术脱钩”，瓦解全球化分工体系。

第四，政府注资89亿美元是“用财政资金掩盖核心问题”。英特尔的困境并非缺钱，而是14A制程良率不足（仅35%，台积电超70%）与客户缺失。良率提升需技术积累，客户获取需市场化竞争，均无法靠注资解决。反而，资金充裕可能降低成本控制动力，如2023年获补贴后其研发费用率下降却增加非核心并购。历史上，美国能源部2010年太阳能补贴计划因企业迎合政策而非创新，70%资金流向低效项目，导致多数企业破产。

第五，美国长期批评他国“产业政策干预市场”，却在半导体领域强化政府控制权，双重标准引发质疑。社交媒体评论直指“对‘社会主义’指责却认同共和党‘国家资本管控’是意识形态双重标准”。这种信任裂痕削弱美国全球科技治理话语权。2025年G7科技部长会议上，欧盟、日本反对半导体“政治化”，拒绝跟随“股权绑定”政策。若美国持续推行，更多国家将加速构建自主产业链，瓦解全球化合作基础。

06前景展望：一场关乎全球芯片格局的实验

对英特尔而言，政府入股提供了短期喘息空间，但无法解决“良率+客户”核心瓶颈。若2026年前仍无法获得14A制程大型订单，其晶圆代工业务可能退出，政府股权也面临贬值压力。

对美国而言，这场“国家资本介入市场”的实验，终极考验并非让英特尔短期扭亏，而是平衡“国家安全”与“市场活力”。过度干预将让英特尔失去市场化竞争力，完全放任则无法实现“芯片自主”。

全球半导体竞赛已进入国家资本主导新阶段，但产业竞争力核心仍是技术创新与市场响应速度。美国入股英特尔的效果最终由两个指标决定：14A制程良率2026年前能否提升至60%以上，能否吸引苹果、高通等核心客户签订长期订单。