封装革命！CoWoP引爆千亿替代空间，这些龙头率先受益

热门资讯 2025年08月21日 10:20 1 admin

半导体封装领域正迎来一场静悄悄的革命。当全球目光聚焦于CoWoS技术时，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）以颠覆性创新破局而出，成为高算力芯片封装的“新引擎”。其核心在于省去传统封装基板，将裸芯片通过硅中介层直接键合到PCB上，实现三级结构变两级，成本直降30%-50%，信号传输距离缩短40%，彻底重构封装产业链价值分配。

技术解析：成本与性能的“双杀”优势

成本重构

CoWoP用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF/BT封装基板（单颗成本数百美元），材料与制造成本骤降30%-50%。例如，英伟达GB200服务器采用22层高多层板设计，单机PCB价值量较传统方案提升40%-50%。

性能跃升

带宽升级：支持12层以上高密度布线，线宽精度达30μm级，GPU与HBM存储直连PCB，实现Tb/s级带宽传输。

散热突破：芯片裸露设计使液冷方案贴身部署，温控效率提升15%，适配AI推理卡等高热场景。

产业链受益图谱：三类企业迎来确定性增长

HDI基板：封装“地基”的王者

高阶HDI是CoWoP落地的核心载体，需满足≤40μm线宽及8层以上互连。核心标的：

胜宏科技（300476）：全球正交背板市占率70%，为英伟达H200供应核心互连层，2025年HDI产能扩张至120万㎡/月，深度绑定AI芯片巨头。

深南电路（002916）：载板良率突破98%，承接华为鲲鹏920的CoWoP基板，珠海工厂新增10万㎡产线年底投产。

鹏鼎控股（002938）：全球PCB龙头，mSAP工艺成熟，苹果SLP供应商，技术迁移能力极强。

材料：百亿市场的“隐形冠军”

可剥铜箔：方邦股份（688020）全球市占率超60%，独家供应华为昇腾RDL层，单吨毛利提升3倍。

Low-α球硅：联瑞新材（688300）纯度99.87%+0.5μm球硅量产，全球市占率35%，HBM封装关键材料。

高频树脂：圣泉集团（605589）打破日美垄断，Low Dk树脂适配AI芯片封装，单月出货量环比翻倍。

设备与封测：国产替代的杠杆支点

芯碁微装（688630）：国内唯一能量产2000dpi高精度LDI曝光设备，解决微米级图形化难题，订单排至2025Q3。

长电科技（600584）：国内唯一具备12英寸面板级封装量产能力，南通工厂良率爬升中，技术兼容CoWoP。

通富微电（002156）：获美系客户3年CoWoP订单，年贡献营收20亿元，厦门基地承接英伟达GB200封装。

核心标的与弹性空间

公司（代码）	核心逻辑	技术壁垒
胜宏科技（300476）	英伟达核心供应商，CoWoP工艺研发参与者	正交背板市占率70%
方邦股份（688020）	mSAP工艺命脉，可剥铜全球龙头	单吨毛利较传统铜箔高3倍
联瑞新材（688300）	HBM封装关键材料，替代日本电化	Low-α球硅全球市占率35%
芯碁微装（688630）	LDI设备国产替代唯一选择	突破2000dpi精度

国产替代的黄金窗口

CoWoP技术如同一把“手术刀”，精准切开中高端封装市场的蓝海。在台积电押注CoPoS之际，中国产业链以高频PCB为盾、材料设备为矛，在CoWoP赛道实现弯道超车。随着华为、中芯国际加码面板级封装，那些掌握mSAP工艺、Low-α填料、高精度设备的中国企业，正从“技术追随者”蜕变为“规则制定者”。