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特朗普刚服软，中国再提条件、甩给他一个选择题，选错了后果自负

百科大全 2025年08月18日 15:42 1 admin

日前，特朗普政府解禁H20芯片的消息，曾让美国芯片巨头英伟达长舒一口气，但这份看似“示好”的举动，很快被中国识破，这不过是用“阉割版”技术设下的新圈套。

面对美国的算计，中国没有按常理出牌，反而直接抛出更硬核的要求，必须全面解除对HBM高端内存的限制，这道摆在特朗普面前的选择题，背后藏着中美科技博弈的关键筹码。

美国若答不对，等待它的，将是远比芯片禁令更棘手的后果。

特朗普刚服软，中国再提条件、甩给他一个选择题，选错了后果自负

一场裹着糖衣的技术围堵

特朗普政府7月宣布解禁H20芯片时，白宫发言人曾将其描述为“促进中美科技交流的善意之举”，但拆解数据便知，这份“善意”充满算计。

作为英伟达为中国市场“定制”的AI芯片，H20的算力仅相当于美国本土H100芯片的20%，连训练万亿参数大模型的基础需求都难以满足。

美国商务部长雷蒙多在国会听证会上直言不讳，H20不会威胁美国技术优势，它只是让中国企业‘有的用’，但永远追不上。

这种“给奶但不喂饱”的策略，本质是想通过低端技术绑定，延缓中国自主研发节奏。

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更露骨的是技术霸权的显性化，美国议员比尔・福斯特曾公开提案，要求所有对华出口芯片必须内置“远程关闭”模块，以便白宫随时切断供应链。

这一提议虽未通过，却暴露了美国的真实意图，即便解禁，也要把“开关”攥在自己手里，而中国网信办7月底紧急约谈英伟达，要求其提交H20芯片的安全证明，直指“技术后门”隐患，正是对美国的反击。

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对英伟达而言，解禁更像是止损，2024年中国市场贡献了其30%的营收，禁令实施半年内，公司直接亏损150亿美元，仓库堆积的H20芯片足够供应中国市场两年。

CEO黄仁勋半年内三闯白宫游说，甚至带着中国客户的订单合同当面“算账”，他表示失去中国，英伟达将失去下一代AI竞争的入场券。

特朗普的“松绑”，说到底是在企业利益与技术封锁之间的无奈妥协，但这场看似“服软”的操作，终究逃不过中国的火眼金睛。

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要谈，先解HBM的“紧箍咒”

面对H20解禁，中国的回应简洁而强硬，这只是开始，解开HBM的枷锁，才有谈判的可能，而这个被美国死死攥在手里的HBM，正是AI芯片的“命门”。

用行业内的比喻来说，AI芯片如同“大胃王”，算力再强，也需要HBM这个“金牌传菜员”高速输送数据。

英伟达H100芯片之所以能称霸全球，关键就在于搭配了HBM3e内存，若失去它，算力利用率将直接腰斩。

目前全球HBM市场被美韩企业垄断，三星、SK海力士、美光占据95%以上份额，而美国对中国实施的HBM3e出口管制，相当于给中国的“大胃王”绑上了手脚。

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更值得警惕的是美国的“梯度封锁”策略，此次解禁H20时，美国虽默许HBM3e对华出口，却已悄悄收紧HBM4的技术管控。

美国半导体行业协会的内部报告显示，HBM4的传输速度将比HBM3e提升40%，而美国计划将其列为“核心技术”，永久禁止对华出口，这意味着，即便中国暂时能用HBM3e，未来仍会被死死卡在技术代差里。

对此，中国的态度因此异常明确，商务部发言人在例行记者会上强调，H20解禁是美国纠正错误的第一步，但HBM管制不解除，就谈不上真正的技术开放。

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多家媒体更是直接点出H20的“三宗罪”，性能落后到“鸡肋”，能耗超标不符合中国数据中心标准，安全隐患让人难以放心，这些评价，实则是在撕破美国“善意”的伪装。

从H20到HBM，中国的要求升级背后，是对美国技术套路的彻底看穿，要打破围堵，就得直击最核心的枷锁。

中国敢提硬核要求，绝非空穴来风，事实上，稀土和自主研发这两张牌，正死死捏住美国的产业命脉。

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两张王牌捏着美国的“七寸”

稀土牌的威力早已显现，作为制造芯片、导弹制导系统、永磁电机的关键材料，全球80%的稀土加工产能集中在中国。

前些年，中国实施稀土出口许可制度后，美国立刻陷入困境，F-35战斗机因缺乏稀土永磁材料停产，连台积电在亚利桑那州的芯片厂都因稀土抛光材料短缺而延期投产。

美国国防部一份内部报告显示，其稀土储备仅够支撑现有军工生产6个月，而重建本土加工产业链至少需要5年。

特朗普解禁H20时，曾试图以“放宽芯片出口”换取中国放松稀土管制，却被中国直接顶回。

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更令美国焦虑的是，中国不仅卡稀土，还加强了多种关键矿产的管控，这些都是芯片制造、新能源领域的“工业维生素”。

美国商务部统计，仅镓的管制就导致美国射频芯片产能下降40%，直接影响5G基站和雷达系统生产。

另外，中国自主研发能力的突破则让美国的封锁越来越难奏效。

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华为昇腾910B芯片的算力已追平H20，即将量产的昇腾920更是瞄准英伟达H100，支持万亿参数模型训练，寒武纪思元6B芯片在智能驾驶领域的装机量已超越高通。

百度、阿里的大模型训练平台纷纷弃用英伟达，转向国产芯片。

黄仁勋在斯坦福大学演讲时坦言，低估中国芯片自主化能力是极其天真的，他们正在用我们想象不到的速度突破，摩根大通的报告则预测，2028年前中国将实现70%的芯片自给自足。

手握这两张牌，中国在谈判桌上的底气不言而喻，美国若想继续耍手段，就得掂量掂量自己付不付得起代价。

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选对是活路，选错是绝路

面对中国的要求，特朗普政府陷入了前所未有的纠结，继续卡HBM，怕加速中国自主化；放开HBM，又怕中国AI产业“如虎添翼”。

两条路，后果天差地别。

若选择继续封锁，美国将直面三重冲击，其一，中国企业已开始集体转向国产替代，昇腾芯片和寒武纪芯片，仅这两家就占中国AI芯片采购量的15%，英伟达若失去这些客户，2025年营收可能暴跌20%。

其二，华为即将发布的“低HBM依赖”技术已引发全球关注，据说该技术有望通过算法优化降低AI推理对HBM的需求，一旦落地，美国的HBM封锁将形同虚设。

其三，中国稀土管制的“副作用”还在发酵，美国国防部不得不动用稀土储备，可谓是颜面尽失。

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可若选择放开HBM，美国又怕失去技术霸权的“最后一道防线”。

HBM被誉为AI时代的石油，其技术壁垒远高于普通芯片，美国半导体行业协会警告，解禁HBM3e可能让中国在3年内突破HBM4技术，动摇美国的领先地位。

但现实是，即便美国不放开，中国也在加速追赶，合肥长鑫的HBM2样品已通过验证，长江存储的HBM封装技术进入中试阶段，预计2026年实现量产。

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这种纠结，连美国的盟友都看在眼里，荷兰阿斯麦高管直言，美国的技术封锁正在催生一个更强大的竞争对手，中国的研发投入和市场规模，足以让任何技术壁垒都变得脆弱。

这种判断，道破了美国的困境，封锁越严，中国的自主化动力越足；让步太少，又挡不住中国突破的脚步。

这道选择题，特朗普无论怎么选，都绕不开一个事实，那就是中国已不是那个需要看美国脸色的国家了。

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霸权难续，平等才是正道

这场围绕芯片和HBM的博弈，本质是科技霸权与自主创新的较量，美国试图用“技术施舍”维持领先，中国则用“自主突破”打破桎梏，结局其实早已注定。

中国的准备远比美国想象的更充分，除了芯片和稀土，中国在算力基础设施、操作系统、工业软件等领域都在构建自主体系。

欧拉操作系统的市场份额已超越红帽，华为鸿蒙在工业控制领域的装机量突破1000万套，这些都在削弱美国的技术话语权。

中国半导体行业协会的表态掷地有声，国产芯片一定会赶上世界一流水平。

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反观美国，其科技霸权正在松动，盟友已开始“阳奉阴违”，韩国SK海力士偷偷在西安工厂增产HBM3e，通过第三方渠道对华供货；荷兰阿斯麦将部分DUV光刻机技术转让给中国企业，变相突破美国限制。

这些举动说明，在利益面前，没有国家愿意永远被美国的霸权绑架。

特朗普政府或许还在犹豫，但中国早已做好了最坏的打算，从H20到HBM，从稀土到自主芯片，中国的每一步都在传递一个信号：技术封锁吓不倒人，平等合作才是唯一出路。

这道题，美国该怎么答？而时间正越走越快，留给他们的时间不多了。

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