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博敏电子申请超高层任意互连高速板的制作方法专利,极大减少了压合次数

热门资讯 2025年08月18日 00:46 1 admin

金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市博敏电子有限公司申请一项名为“一种超高层任意互连高速板的制作方法”的专利,公开号CN120499957A,申请日期为2025年05月。

博敏电子申请超高层任意互连高速板的制作方法专利,极大减少了压合次数

专利摘要显示,本发明公开了一种超高层任意互连高速板的制作方法,包括:制作第一子板、第二子板和第三子板;以导电铜浆分别将第一子板、第二子板和第三子板互连;制作外层。本发明通过制作三个8层子板,将子板的不同层预先做互连,不同子板用铜浆进一步做互连,从而获得超高层任意互连板的效果。本发明以四次压合的方式,完成了常规流程11次压合才能实现的高厚径比、交叉盲孔互连的HDI板,极大减少了压合次数,降低了工艺的复杂程度,提高了生产效率,保证了产品质量。

天眼查资料显示,深圳市博敏电子有限公司,成立于1994年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23060.5252万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市博敏电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息119条,此外企业还拥有行政许可41个。

本文源自金融界

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