芯片间谍战！美国追踪器引爆国产替代超级风口

健康生活 2025年08月16日 11:13 1 admin

当戴尔服务器的包装箱被拆开，内部电路板上隐藏的微型追踪器悄然闪烁，一场围绕高端芯片的隐形战争已全面升级。路透社8月13日爆出内幕：美国商务部工业与安全局（BIS）与FBI联合行动，在戴尔、超微服务器的包装和内部电路板上秘密植入定位追踪器，目标直指搭载英伟达、AMD芯片的“高风险”货件。这些追踪装置采用“内外双保险”策略——外部包装附着手机大小的设备，隐蔽位置嵌入微型装置。2024年一批运往中国的戴尔服务器被发现同时安装两种追踪器，调查人员通过特殊工具拆除时全程录像取证。

01 事件深挖：追踪器背后的技术暗战

美国此次行动采用多层隐蔽安装策略，内部微型装置嵌入服务器电路板，即使外部设备被拆除，仍可持续传输位置数据。硬件级后门存在被激活风险：英伟达等芯片巨头掌握成熟的“远程关闭技术”，而H20芯片因闭源设计无法有效验证安全性。

技术监控牵动千亿级市场博弈。中国网信办7月31日约谈英伟达后，国产芯片股逆势上涨，寒武纪、中芯国际等企业获资本追捧。美国的技术封锁成为国产替代的催化剂，博弈更蔓延至国际规则战场——美国前总统AI特别顾问近期在韩国呼吁亚太国家采用美国主导的AI基础设施，剑指中国技术标准。

安全检测技术同步升级：

正业科技（300410）：X射线检测设备可识别芯片内部微米级异常结构（如Kill Switch模块），已在国家网络安全实验室应用。

纽创信安：提供国密芯片安全认证测试，覆盖物联网设备芯片攻击检测，客户包括华为、平头哥等。

北京智慧云测：多维故障注入测试设备可验证芯片抗攻击能力，打破国外垄断。

02 受益产业链全扫描：国产替代的三大主战场

1. 国产芯片制造黄金窗口开启

英伟达特供中国的H20芯片算力仅为H100的20%，能效比仅0.37TFLOPS/W，远低于国内绿色低碳要求。性能缺陷叠加安全风险，为国产GPU打开空间：

昇腾生态链：华丰科技（高速背板连接器）、芯碁微装（先进封装设备）、深南电路（封装基板）构成华为算力底座核心。

自主架构芯片商：寒武纪思元系列、海光信息DCU性能比肩A100；澜起科技（688008） DDR5内存接口芯片全球市占率超40%，获微软AI服务器认证。

2. 服务器国产化进程加速

戴尔、超微服务器事件曝光后，浪潮信息、中兴通讯获运营商紧急加单。安防领域海康威视的供应链企业凯旺科技（301182）订单能见度延伸至四季度。景嘉微（300474）国产GPU适配军用与工业控制，同步受益。

3. 半导体设备与材料突破

设备：北方华创5nm刻蚀设备通过验证，中微公司等离子刻蚀机打入台积电供应链。

材料：安集科技CMP抛光液进入中芯国际14nm产线，南大光电ArF光刻胶填补28nm国产空白。

封装：长电科技XDFOI技术提升芯片互连密度100%，通富微电Chiplet技术适配AI芯片。

03 核心概念股掘金：五大领域龙头蓄势待发

受益领域新增代表企业核心逻辑催化动能GPU/ASIC芯片景嘉微(300474)军用GPU领军者，JM系列芯片适配AI场景信创与工业控制需求爆发半导体材料安集科技(688019)CMP抛光液国产龙头，14nm产品量产晶圆厂扩产拉动订单存储芯片北京君正(300223)DRAM芯片国产替代加速，车规级产品放量美光禁令升级功率半导体士兰微(600460)IDM模式标杆，车规IGBT性能对标国际新能源车渗透率提升芯片安全验证正业科技(300410)X射线检测设备识别芯片后门，市占率超60%进口芯片强制安全审查

新增标的详解：

景嘉微（300474）：国产GPU核心企业，图形显控技术覆盖军工与民用，2025年AI场景落地加速业绩释放。

士兰微（600460）：功率半导体IDM龙头，车规级IGBT打破英飞凌垄断，已导入比亚迪供应链。

通富微电（002156）：掌握Chiplet先进封装技术，为AMD提供封测服务，若AMD份额扩大将直接受益。

04 投资策略：三阶替代浪潮下的布局时机

短期聚焦安防与服务器紧急替代：

公安、金融等系统进口服务器替换需求爆发，浪潮信息、中兴通讯份额提升；凯旺科技连接器订单环比增长60%。

中期布局制造产能扩张：

中芯国际：14nm昇腾910B芯片月产能增至5万片。

华虹公司（688347）：12英寸IGBT晶圆车规芯片收入占比超50%，产能爬坡中。

长期卡位技术标准高地：

RISC-V生态：芯原股份IP核设计跻身全球生态核心。