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意料之中!中国打破美国科技封锁,成功再进一步,网友怒赞太给力

健康生活 2025年08月15日 22:27 1 admin
意料之中!中国打破美国科技封锁,成功再进一步,网友怒赞太给力

图片来源网络

文:月月

编辑:科技大怪兽

本文内容均是根据权威资料,结合个人观点撰写的原创内容,文中标注文献来源及截图,请知悉。

前言

一则国产HBM3芯片实现重大突破的消息让美方彻夜难眠。

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对于我国来说是一场巨大的挑战,面对美方科技的打压和封锁,我们不得不依靠自己走出困境。

不能把希望再寄托到别人身上,想要在世界面前站住脚就必须强大自身。

难道美方不知道兔子急了还会咬人的道理吗?

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HBM3芯片取得突破

在如今这个科技飞速发展的时代,HBM3 芯片在众多前沿技术领域,尤其是人工智能领域,占据着举足轻重的地位。

而美国此前对 HBM 相关技术的封锁,就像一把沉重的枷锁,紧紧束缚着中国科技前行的脚步,如今国产 HBM3 的突破,无疑是打破枷锁的关键一击。

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央视新闻

在人工智能的复杂体系里,HBM3 芯片堪称是极为关键的存在。

如果把 AI 芯片比作一台超级跑车强劲的引擎,那么 HBM3 芯片就是为这引擎持续高效供油的精密燃油输送系统。

在自然语言处理中,当我们使用语音助手进行交流,或是在图像识别场景下。

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让计算机快速准确地分辨各类图片内容时,HBM3 芯片能够极大地加快数据传输的速度。

举例来说,在运行一个 700 亿参数级别的大型模型时,使用 HBM3 芯片能使推理速度提升 30% - 50%,运算效率大幅提高。

它就像一个超级 “数据快递员”,快速地将数据送达 AI 芯片的各个 “工作岗位”,确保 AI 芯片能够高效运转,让各种复杂的 AI 任务得以顺利完成。

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网友评论

HBM3 芯片对 AI 运算太重要了,其作用无可替代,是推动 AI 发展的核心力量。

自 2024 年 12 月初开始,美国为了维持其在全球科技领域的霸权地位,对中国发起了一场不公正的科技封锁行动。

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央视新闻

难道就这么害怕我们的技术超过他们吗?

美方限制我国技术发展

他们出台政策,严禁向中国出口 HBM2、HBM3 以及更为先进的 HBM3e 等型号的芯片,甚至连用于制造这些芯片的设备也被列入禁止出口名单。

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央视新闻

全球三大 HBM 供应商,即 SK 海力士、美光和三星,由于禁令限制,无法向中国输送相关芯片。

这一举措让中国 AI 产业面临巨大挑战,中国企业在 AI 芯片设计方面虽已取得一定进展。

但关键的 HBM 供应完全依赖进口的现状,使得供应链安全受到严重威胁。

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央视新闻

AI 芯片性能的提升因此受限,许多 AI 大模型在规模化落地过程中遭遇重重阻碍。

美国的封锁行为十分恶劣,严重阻碍了中国科技发展,但也激发了我们自主创新的决心。

面对美国的科技封锁,国内企业并未选择退缩,而是毅然决然地踏上了自主研发 HBM3 芯片的艰难征程。

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央视新闻

他们开始大量研究国外相关技术资料,从中汲取灵感,并在国内现有的半导体技术等相关领域基础上,小心翼翼地进行初步尝试。

在漫长而艰辛的研发过程中,科研人员们历经无数次的失败与挫折,终于迎来了几个关键的技术突破节点。

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网友评论

功夫不负有心人,一切努力都没有白费。

取得突破进展

他们成功研发出 16纳米 G4 制程技术,与前一代 18纳米 G3 制程相比,芯片面积缩小了约 20%,能效得到显著优化。

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通过不断改进技术,克服重重难题,实现了接近国际主流水准的带宽表现,能够满足 700 亿参数级大型模型的高效运行需求。

经过不懈努力,国产 HBM3 芯片终于从实验室走向了量产阶段。

企业投入大量资金建设生产线,不断优化生产工艺,在量产前还进行了严格的测试,确保每一片芯片都符合高质量标准。

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金融界

在这个过程中,国内企业充分整合自有资源,比如将 DDR5 产线进行合理整合,有效降低了研发成本。

从实验室到量产,这是巨大的跨越,体现了中国科技产业强大的执行力。

当它与华为自研 AI 芯片昇腾 910C 搭配使用后,在自然语言处理和图像识别等应用场景中。

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推理速度较前一代提升了 40%,能效比优化了 30%,带宽表现也已接近国际主流水准。

在某个自然语言处理项目中,使用国产 HBM3 芯片前,处理一篇长文档需要 10 分钟,使用后仅需 6 分钟,效率大幅提高。

当然,我们也要看到,目前国产 HBM3 芯片在层数(8 层)和带宽(约 6.4Gbps)方面与 SK 海力士的 12 层 HBM3E(9.6Gbps)相比仍有差距。

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新浪财经

在供应链方面,依托华为昇腾生态等国内产业生态,从芯片设计、制造到封装、系统集成,各个环节都实现了紧密协同发展。

成本和供应链优势将助力国产 HBM3 芯片在市场中快速发展,占据更大份额。

华为计划将该芯片整合至自研 AI 芯片昇腾 910C,并在韶关部署的全球首个商用智算超节点中大规模应用。

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华为芯片

这对国内 AI 产业是极大的利好,将开启产业发展的新篇章,带动各行业创新。

在全球存储市场,此前一直被三星、SK 海力士、美光三家企业高度垄断,SK 海力士凭借与英伟达的深度合作,占据了 50% 以上的市场份额。

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凭借性价比优势和本土化服务,国产 HBM3 芯片有很大机会在中高端市场逐步站稳脚跟。国际厂商为了应对竞争,可能会加速技术下放,降低产品价格。

科研人员将致力于进一步提升芯片的层数和带宽,向更先进的 HBM3E 技术甚至更高级别迈进。

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预计 2025 年,国内 HBM 市场需求将突破 1.2 亿 GB,占全球总量的 30%。

在政策与市场的双重驱动下,国产 HBM3 芯片产业将迎来快速发展的黄金时期。

足以可见,我国科技发展已经势不可挡!

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结语

通过国产 HBM3 芯片的突破我们发现这对我国科技发展具有重大意义,它打破了美国的科技封锁,推动了国内 AI 产业的蓬勃发展,冲击了全球存储市场格局。

这一突破是中国科技发展征程中的一座重要里程碑,也向世界展示了中国科技自主创新的坚定决心。

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想要在世界面前取得话语权必须先强大自身,发展自身才是硬道理。

对此,你认为国产HBM3的进步会对你的生活造成什么影响?

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信息来源:华尔街见闻 2025-08-12 华为发布AI推理创新技术UCM,破解HBM依赖,实现高吞吐、低时延体验

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信息来源:科技日报 2025-08-13 “十四五”硬核成果丨突破1000万片!我国芯片领域取得重大进展

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信息来源:京报网 2025-01-06 远见智存:突破禁令封锁,领航 HBM 芯片国产化之路

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