金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,中国电信股份有限公司申请一项名为“消息处理的方法、装置及电子设备”的专利,公开号CN12049...
2025-08-15 0
午后芯片股持续拉升,某芯片公司涨超15%,续创历史新高!
截至2025年8月15日,13:55,882121.WI(半导体),上涨1.69%!
消息面
从政策端看,国内 “硬科技” 扶持力度不断加码。近期工信部明确提出“加快先进制程芯片、关键材料和设备的国产化替代”,并设立专项基金支持半导体产业链协同创新,政策红利持续向设备、材料等“卡脖子”环节倾斜。与此同时,多地政府出台配套措施,对半导体企业的研发投入给予税收优惠,进一步降低企业创新成本。
中原证券指出,半导体产业链核心环节自主可控需求仍然迫切,国产替代有望加速推进,国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益。
半导体板块重点关注方向
一、国产光刻机及核心供应链
作为半导体制造的“卡脖子” 环节,国产光刻机供应链的技术突破与产能释放是核心主线。重点关注光刻机整机及关键零部件,这类领域当前国产化率仍处低位,随着协同攻关推进,量价齐升逻辑明确,具备中长期成长确定性。
二、成熟制程核心环节
国内成熟制程(28nm及以上)需求持续旺盛,聚焦与之相关的设备、材料及制造端。设备领域关注刻蚀机、薄膜沉积设备等已实现批量供货的龙头;材料领域重点布局靶材、光刻胶、湿电子化学品等国产化率加速提升的品类;制造端则关注产能爬坡顺利、客户结构优化的晶圆厂配套企业。
三、先进工艺突破领域
先进制程(14nm及以下)的技术追赶与创新值得期待,重点跟踪具备先进工艺研发能力的芯片制造企业,以及配套的先进封装(如Chiplet)、高端EDA工具等环节。随着国内在先进工艺良率、成本控制上的突破,相关企业有望在AI芯片、高端处理器等领域打开增长空间。
四、国产替代高弹性赛道
在全球技术封锁背景下,半导体设备、核心材料、高端芯片设计等“低渗透率” 领域的国产替代具备高弹性。关注已进入国内主流晶圆厂供应链、产品性能接近国际水平的企业,尤其是在海外限制加码后加速实现进口替代的细分龙头,这类企业有望受益于供应链自主化的政策红利与市场需求双重驱动。
五、下游需求爆发的应用端
围绕 AI 算力、汽车电子、工业控制等需求旺盛的下游领域,布局与之配套的芯片设计企业。例如 AI 服务器芯片、功率半导体等,这类企业既受益于下游终端需求的增长,又能依托国产替代实现份额提升,形成 “需求 + 替代”双轮驱动。
半导体板块中长期逻辑稳固,国产替代成确定性主线
我们认为国内成熟制程领域需求依旧强劲,先进工艺的增长潜力有望超出市场预期。结合国内半导体行业竞争格局的演进方向,以及A股市场生态的长期变化等核心因素,我们将持续聚焦国产光刻机供应链,始终坚守“低渗透率领域优先布局”的核心策略。
在全球地缘摩擦与贸易冲突升级的背景下,从“关税壁垒”到“技术封锁” 的博弈持续加剧,半导体国产替代已成为不确定性市场中少数具备中长期确定性的核心资产方向。历史经验表明,海外每一次技术限制的加码,都会显著加速国内供应链的自主化进程,倒逼关键技术实现突围突破。
具体到细分领域,国产光刻机的产业发展趋势已愈发清晰:供应链上下游正通过协同攻关实现技术突破,这一过程将持续推动国内市场在需求规模与价值提升两个维度实现扩张。当前,国产半导体产业正加速从 “被动追赶”向“主动突破引领”转型,其中孕育的战略性机遇值得长期布局守候。
根据最新一期的定期报告显示金信精选成长混合关注国产半导体正加速从落后追赶走向突破引领,其中可能蕴含较为丰富的战略性机遇,值得布局守候。各位投资者朋友如果感兴趣,可以多多关注。
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