又一个“拦路虎”，高带宽存储芯片：我们还会把它啃下来！

抖音热门 2025年08月10日 22:17 1 admin

根据多方信息显示，中国官员近期向华盛顿的专家传递了希望特朗普政府放宽对高带宽存储芯片（HBM）出口限制的诉求，这一动态与当前中美科技博弈的复杂格局密切相关。

HBM 作为 AI 芯片的核心组件，其性能直接影响算力密度和能效比。当前全球 HBM 市场由韩国 SK 海力士（60% 份额）、三星（24%）和美国美光（16%）主导。美国通过限制 HBM 出口，试图卡住中国 AI 算力的 “脖子”，例如英伟达 H20 芯片因移除 HBM 导致 FP16 精度算力不足 H200 的 1/10，而中国自主研发的 HBM2e 虽已量产，但在 HBM3/3e 等高端产品上仍依赖进口。

中国企业如远见智存已实现 HBM2e 量产，并计划 2025 年完成 HBM3/3e 前端设计，同时探索 “境内境外双循环” 模式以规避制裁。此外，华为昇腾、寒武纪等企业通过适配开源 AI 模型（如 DeepSeek）加速本土芯片生态建设，试图通过 “应用反哺技术” 打破美国垄断。

美国禁令倒逼中国加速国产替代，寒武纪、地平线等企业的订单量随禁令升级而显著增长。同时，中国通过 “非美产线” 开发（如采用韩国设备和材料）部分缓解供应链压力，但高端 HBM 仍需进口，这使得中国在谈判中既有技术自主的底气，也存在现实依赖的脆弱性。

以前我们大家熟知英伟达AI芯片，中国被卡脖子，想不到，我们被卡的还有不少，其中，高带宽存储芯片也是我们发展道路上的拦路虎。

中国发展高科技，确实太难。

美国可以使用全球技术，集合百家之长，而我们需要一个个自研，一个突破，这是要逼迫中国全产业链发展啊。

中国发展高科技，真的是明知山有虎，偏向虎山行。

全世界也只有中国，坚持不跪，一颗钉子一颗钉子去拔除，一个明珠一个明珠去摘取。

中国高科技发展的道路的艰难，如果说在世界上第二，没有人敢说第一。

中国大力发展理工科教育是对的，如果没有成千上万的理科生，每年源源不断补充到我们高科技战场，我们拿什么去冲锋啊。

将来，历史回忆我们这个“高科技抗争”年代，一定会由衷佩服：“那一代人究竟是什么样的精神？让他们从不屈服，你说我不行，我偏做给你看！”

这可能就是中华民族的“我能行”的不服输精神吧。