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2025-08-11 0
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI数据训练及应用往往涉及到海量的数据传输和实时交互,对算力和网络的需求正呈现爆发式的增长。
光模块作为网络中设备之间传输数据的“快递员”,为“算力高速公路”承载着海量数据的收发,其重要地位愈发凸显。
今天带你一文读懂光模块。
1
什么是光模块
光模块是一种将电信号与光信号互转的器件,其主要作用是在发送端将电信号转换成光信号,通过光纤传送后,再在接收端将光信号转换成电信号。
通过光模块,可以实现各类型设备间的无缝连接和协作,例如网络上的路由器、交换机、服务器和存储设备等都离不开光模块的互联,光模块的应用非常广泛。
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光模块的组成
光模块通常主要由光发射组件、光接收组件、光接口、底座、电路板和电接口金手指等组成。
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光模块的速率
光模块接口速率指每秒传输比特数,单位有Mbps、Gbps及Tbps。
目前光模块的主要传输速率有:1Gbps、10Gbps、25Gbps、 40Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps等。
4
光模块的封装
封装可以简单理解为光模块的外观和接口形式。
封装标准由标准化组织确定,封装标准的确定,使得各个厂商生产的光模块得以兼容、互联互通。光模块行业中使用最多的标准化组织是IEEE(电气与电子工程师学会)和MSA(Multi-Source Agreement,多源协议)。MSA实际是一种多供应商规范,是对IEEE标准的补充。
当前标准化组织所规范的常见光模块封装有:GBIC、SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP、CFP2、CFP4、CFP8、QSFP-DD、OSFP等。
Small Form-Factor Pluggable,小封装可热插拔。
GBIC是由MSA定义的首个光模块封装标准协议,SFP光模块可以理解为GBIC光模块的升级版本。SFP光模块支持热插拔,模块体积比GBIC光模块减少一半。SFP光模块支持千兆和百兆速率。
Small Form-factor Pluggable Plus,增强型小封装可热插拔。
SFP+和SFP光模块具有相同外观尺寸,区别是SFP+光模块功耗更小、速率更高,SFP+支持万兆速率。
Small Form-factor Pluggable 28,小封装可热插拔28。
SFP28是SFP+升级版,与SFP+相同的外观尺寸,SFP28光模块可支持单通道25Gbps速率。
Quad Small Form-factor Pluggable Plus,四通道增强型小封装可热插拔。
QSFP+光模块同时支持4通道传输,单通道可支持10Gbps速率,通过4通道传输实现40Gbps速率。
Quad Small Form-factor Pluggable 28,四通道小封装可热插拔28。
QSFP28光模块同时支持4通道传输,单通道可支持25Gbps到40Gbps速率,通过4通道传输实现超100Gbps速率。
QSFP28与QSFP+具有相同的外观尺寸,但是速率不同。
C Form-factor Pluggable,C型可插拔。
CFP光模块传输速率范围为100Gbps~400Gbps。CFP是在SFP基础上设计,但比SFP具有更大的外观尺寸。
CFP的单通道可支持10Gbps速率,通过4×10Gbps和10×10Gbps,实现40Gbps和100Gbps速率。
CFP2的尺寸是CFP的二分之一,通过4×25Gbps和8×25Gbps,实现100Gbps和200Gbps速率。
CFP4的尺寸是CFP的四分之一,通过4×10Gbps和10×10Gbps,实现40Gbps和100Gbps速率。
CFP8是针对400G的封装类型,通过16×25Gbps和8×50Gbps,实现400Gbps速率。
Quad Small Form-factor Pluggable-Double Density,双密度四通道小型可插拔封装。
QSFP-DD封装可兼容QSFP+/QSFP28等QSFP封装,将QSFP的4通道增加了一排通道,变为同时支持8通道传输,单通道速率可达25Gbps、50Gbps、100Gbps,因此QSFP-DD光模块可支持200Gbps、400Gbps或800Gbps速率。
Octal Small Form-factor Pluggable,八通道小型封装热插拔。
OSFP光模块具有8个高速电气通道,每个通道速率可达100Gbps,总带宽可支持200Gbps、400Gbps、800Gbps以及1.6Tbps速率,尺寸比QSFP-DD略大。
随着光模块的性能和传输带宽逐渐提升,光模块的封装方式也在持续演进,以更高传输速率、更小的尺寸、更低的功耗与更高密度作为方向发展。
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光模块的传输距离
光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2 km及以下的为短距离,30 km及以上的为长距离。
实际使用中,光模块可传输的距离会受到限制,主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。
损耗
是指光信号在光纤介质中传输时,强度逐渐减弱的现象。单位以dB/km表示。
光信号的损耗主要来源包括光纤材料吸收损耗、散射损耗、弯曲损耗以及连接器/接头损耗等。通常,单模光纤相对多模光纤损耗较小。
色散
是指不同频率或不同模式的光信号在光纤中传播速度不同,导致光脉冲展宽,从而引起信号失真的现象。单位以ps/(nm·km)表示。
色散会使相邻脉冲重叠引起误码率升高,限制光纤的最大传输速率和无中继传输距离。
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光模块的传输模式
根据光信号在光纤中的传输模式,光纤可以分为单模光纤(SMF)和多模光纤(MMF)。为了适用不同类别的光纤,光模块也分单模光模块、多模光模块。
单模光模块
单模光模块与单模光纤配套使用。单模光纤的纤芯较细,使用光的单一模式传送信号,传输过程中色散较小,传输容量大,通常用于长距离传输。
多模光模块
多模光模块与多模光纤配套使用。多模光纤的纤芯较粗,使用光的多种不同模式传送信号,传输过程中色散较大,传输性能比单模光纤差,但成本低,适用于较小容量、短距传输。
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光模块的中心波长
中心波长指光信号传输所使用的光波段,单位nm(纳米)。中心波长越长,光信号在光纤中的损耗越小,传输距离越远。
常用的光模块的中心波长主要有三种:850 nm波段、1310 nm波段以及1550 nm波段。
除上述三种波段外,还有用于波分系统的CWDM和DWDM波段。
无论是CWDM还是DWDM,这些波长在设备上呈现为“彩光”光模块。这些光模块通过不同颜色的光(即不同波长)来传输数据,每个颜色代表一个独立的数据通道,从而在单根光纤上实现多个波长信号的传输。这种技术极大地提高了光纤的传输容量和效率。
与此相对,850 nm、1310 nm和1550 nm波段由于中心波长相对单一,也称为“灰光”或“黑白光”。与彩光光模块不同,灰光光模块并不采用复杂的波分复用技术,而是专注于提供稳定可靠的单一波长传输。这种特性使它更适合用于短距离、低成本的网络连接,例如IP网络场景。
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光模块的光功率
光模块光功率是衡量光模块性能的核心参数之一,包括发送光功率、接收光功率、过载光功率和接收灵敏度等指标,直接影响光纤通信系统的稳定性与传输质量。
发射光功率:指光模块发送端光源发出的光强度,单位为dBm,发射光功率需保持稳定以确保信号传输质量。
接收光功率:表示接收端可识别的平均光功率范围,其下限为接收灵敏度最大值,上限为过载光功率,单位为dBm。
过载光功率:又称为饱和光功率,指光模块接收端能承受的最大输入光功率,单位为dBm,当接收光功率大于过载光功率时会导致误码,甚至设备损坏。
接收灵敏度:指光模块在满足一定误码率条件下的最小可接收光功率,单位为dBm。
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光模块的接口类型
指光模块对接光纤时的物理连接器类型,常见的连接器类型有SC、LC、MPO等。
SC(Square Connector):一种标准的方形光纤连接器,具有良好的稳定性和耐用性。SC接口最初设计用于接入网络中的用户端设备,但现在也广泛应用于各种网络环境中。
LC(Little Connector):一种小型化的光纤连接器,LC接口具有较小的尺寸和较高的精度。LC接口可用于单模或多模光纤,广泛应用于数据中心、电信网络等高密度布线环境。
MPO(Multi-fiber Push On):一种多芯光纤连接器,可以同时连接多根光纤。MPO接口通常用于高密度布线环境中的并行数据传输,如数据中心内部的服务器互联或交换机之间的高速链路。
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光模块的命名
不同厂家对光模块命名有各自厂家的规则。IEEE、MSA等组织也对光模块命名提供了规范标准。以100G光模块为例,IEEE 802.3定义的命名规范如下图所示。
100G光模块命名各参数取值参见下表。
例如,某100G光模块命名为100GBASE-LR4,表示含义为光模块速率为100 Gbps、支持的传输距离为10 km、光模块支持4通道。
在实际使用中,一些厂家的光模块命名还包括了封装类型,如QSFP28-100G-S40K,QSFP28表示封装类型为QSFP28,100G表示光模块的接口速率,S表示单模,40K表示支持的传输距离为40 km。
总之,不同厂家的光模块命名有差异,但命名规则通常包含封装类型、传输速率、光纤类型、传输距离、工作波长等信息。
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光模块的新技术
光模块制造的核心在于封装技术。目前,COB(Chip on Board,板上芯片) 为高速光模块的主流封装方案。
COB通过将裸芯片(光芯片与电芯片)直接贴装在PCB基板上,并采用引线键合实现电气连接,显著提升了集成度,同时具备体积小、散热好、成本低等优势,广泛应用于400G、800G等高速模块中。
为满足网络对更高带宽和更低功耗的需求,光模块技术正沿着一条清晰路径不断演进,主要方向包括以下三种关键技术。
END
当前,随着AI掀起的算力基础设施建设的加速,对用于数据中心光互联的高速光模块需求显著增长,400G光模块已广泛应用、800G光模块已规模化商用,而1.6T光模块已进入量产阶段。
未来,在AI与算力网络驱动下,光模块必将加速向着“更高速率、更低功耗、更小体积、更智能集成”阶段发展,CPO与硅光技术或将成为未来光模块发展的核心引擎。
关于光模块未来的新技术与演进方向,你有哪些看法?欢迎在评论区留言,分享你的见解!
来源:中兴文档
原标题:关于光模块,看这一篇就够了
编辑:yhc
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