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浙江宏丰半导体新材料申请引线框架原材料表面处理方法专利,可形成均匀致密的预镀铜层

抖音热门 2025年08月08日 17:07 1 admin

金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,浙江宏丰半导体新材料有限公司申请一项名为“一种引线框架原材料表面处理方法”的专利,公开号CN120443288A,申请日期为2025年05月。

浙江宏丰半导体新材料申请引线框架原材料表面处理方法专利,可形成均匀致密的预镀铜层

专利摘要显示,本发明提供一种引线框架原材料表面处理方法,包括:提供预处理后的引线框架原材料;将所述预处理后的引线框架原材料置于预镀铜液中,并在所述预镀铜液中施加超声波场,在所述超声波场作用下于所述引线框架原材料表面预镀铜层;对预镀铜层的所述引线框架原材料的出料端进行红外加热,得到具有所需表面状态的引线框架原材料。

天眼查资料显示,浙江宏丰半导体新材料有限公司,成立于2021年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8533.3334万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江宏丰半导体新材料有限公司参与招投标项目11次,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自金融界

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