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2025-08-08 0
同欣电子申请无打线型传感器封装结构及其制造方法专利，利于缩小感测芯片边缘与感测区域的距离
健康生活
2025年08月08日 17:07 1
admin
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“无打线型传感器封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN120456638A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本申请公开一种无打线型传感器封装结构及其制造方法。所述无打线型传感器封装结构包含一基板、一感测模块及一盖体。所述基板具有一固晶区及围绕于所述固晶区外侧的一接合区。所述感测模块包含有安装于所述固晶区的一中介片及堆叠安装于所述中介片的一感测芯片，以使所述感测模块与所述基板共同形成一CoWoS构件。所述盖体包含有一透光片及形成于所述透光片的一环状模制支架，并且所述环状模制支架具有远离所述透光片的一接合端。所述盖体以所述接合端黏接固定于所述基板的所述接合区，以使所述基板及所述盖体共同包围形成一封闭空间，其收容所述感测模块于内。据此，利于缩小所述感测芯片边缘与感测区域的距离，并避免因金属线而衍生的缺失。
本文源自金融界
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