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2025-08-08 0
美光科技申请用于三引脚MOSFET组件的PCB焊盘衬垫专利，一种用于特定MOSFET组件的印刷电路板焊盘衬垫含四个衬垫用于连接各端子
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2025年08月08日 17:06 1
admin
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“用于三引脚MOSFET组件的PCB焊盘衬垫”的专利，公开号CN120457778A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种用于三引脚金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)组件的印刷电路板(PCB)焊盘衬垫包括四个衬垫，其中分割衬垫用于所述MOSFET组件的漏极端子。所述PCB焊盘衬垫包括：第一衬垫，其用以将所述MOSFET组件的栅极端子连接到PCB；第二衬垫，其用以将所述MOSFET组件的源极端子连接到所述PCB；第三衬垫，其对应于将所述MOSFET组件的漏极端子连接到所述PCB；及第四衬垫，其用以将所述MOSFET组件的所述漏极端子连接到所述PCB。
本文源自金融界
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