华为申请晶体管、集成电路、电子设备以及晶体管的制造方法专利，可同时实现较小尺寸与较大导通电流

健康生活 2025年08月07日 16:54 2 admin

金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“晶体管、集成电路、电子设备以及晶体管的制造方法”的专利，公开号CN120435032A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种晶体管、集成电路、电子设备以及晶体管的制造方法，涉及半导体器件技术领域。该晶体管可以同时实现较小的尺寸与较大的导通电流。该晶体管包括：有源区；有源区中包括源区、沟道区以及漏区；晶体管还包括：设置于沟道区上的绝缘层，以及设置于绝缘层上的栅极；其中，沟道区与绝缘层沿第一方向接触的尺寸大于沟道区沿第一方向的尺寸，第一方向为源区、沟道区与漏区的排列方向的垂直方向。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。

本文源自金融界