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华为申请半导体器件及其制作相关专利,减少半导体器件开裂的情况

抖音推荐 2025年08月07日 03:32 2 admin

金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备及车辆”的专利,公开号CN120435031A,申请日期为2024年02月。

华为申请半导体器件及其制作相关专利,减少半导体器件开裂的情况

专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备及车辆。其中,半导体器件包括:衬底;介质层,介质层设于衬底上;第一钝化层,第一钝化层设于介质层背离衬底的一侧;第一导电层,第一导电层与第一钝化层设于衬底的同一侧,且第一导电层的部分层叠于介质层背离衬底的一侧,沿第一方向,第一导电层与第一钝化层之间具有第一间距,第一方向与半导体器件的厚度方向垂直。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1516个。

本文源自金融界

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