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2025-08-04 0
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专利摘要显示,本发明公开了一种多层线路板压合设备的定位机构,包括开设在压台上表面的定位槽;所述定位槽中设置有透明耐压板,所述透明耐压板的下方,所述压台内部嵌入式的设置有光学定位传感器,所述光学定位传感器朝向透明耐压板设置;所述光学定位传感器、透明耐压板均设置在对应多层线路板的三个接线孔处。
天眼查资料显示,四川中飞创新智能科技有限责任公司,成立于2023年,位于成都市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川中飞创新智能科技有限责任公司参与招投标项目1次,专利信息114条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自金融界
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