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2025-07-27 0
一. PCB制备流程
今年以来,受益于下游AI PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付显著增长。
PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程,各环节设备精度直接影响产品良率。
简易流程:设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。
二. 主要工艺步骤及设备
2.1 基材开料
(1)流程:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。
(2)设备:开料机(自动裁板)、磨边机(处理毛刺)。
2.2 内层线路制作
(1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。
(2)流程:清洁处理、压膜、曝光与显影、蚀刻、退膜与检测。
(3)设备:磨板机(机械/化学清洗)、压膜/去膜机、曝光显影机、刻蚀机。
2.3 钻孔与孔金属化
(1)目的:形成层间互连的盲孔,并实现电气连接。
(2)流程:机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。
(3)设备:数控/激光钻床、沉铜生产线、电镀生产线。
2.4 多层板压合
(1)目的:将内层板、半固化片压合成多层结构。
(2)流程:内层棕化处理(增加结合力)、叠合与压合(热压固化)。
(3)设备:棕化生产线、真空压合机。
2.5 外层线路制作
(1)目的:形成外层导电图形,流程及设备同内层。
2.6 阻焊与表面处理
(1)目的:覆盖非焊盘区域,仅暴露焊盘;表面处理便于焊接。
(2)流程:阻焊印刷、预/后固化、HASL(焊盘喷锡)、ENIG(沉积镍金层)、OSP(有机保焊膜)。
(3)设备:丝印机、固化炉、喷锡机、OSP/沉金生产线。
2.7 成型与测试
(1)目的:成型与品质验证。
(2)流程:外形加工(铣边/冲切)、电测试(飞针/ICT测试)、终检(FQC)。
(3)设备:数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI检测仪。
三. 国内设备厂商
大族数控:PCB设备市占率全球第一,覆盖钻孔/曝光/成型/检测等全流程。
芯碁微装:主营直写光刻设备,用于PCB线路层及阻焊层曝光。
德隆激光:主营激光精细加工设备,用于PCB制备的切割/打标/钻孔等工序。
正业科技:主营PCB检测设备,覆盖主要工艺流程,如线宽/铜厚/检孔/翘曲度/阻抗/离子污染等检测设备。
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