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2025-07-26 0
因为西方制造业起步比中国更早,所以其制造业在技术上长期领先于中国。
但是随着中国制造业的发展,我国也开发出了一些领先于西方的技术,比如说“豪克能加工技术”,就是一匹妥妥的黑马。
所谓“豪克能加工技术”,是一种往金属加工件中注入能量,从而对其进行加工的技术。
要理解这一技术,我们首先应该先简单了解一个概念,那就是“德博拉数理论”。
“德博拉数”是一种计算材料在某些力学条件下是液体还是固体的公式。
(固体在某些力学条件下能变成液体)
简单来说就是,“德博拉数理论”假设这世界上一切固体在某些条件下都会变成液体,包括钢铁这种我们生活中常见的东西。
那么如何让钢铁变成“液体”呢?这就要用到“豪克能加工技术”了。
“豪克能加工技术”能够以每秒3万次的频率,往金属零部件的表面注入能量。
在如此快的能量冲击下,金属的表面会表现出一些液体的特征。
(毫克能技术加工原理)
我们都知道固体表面会凹凸不平,但是液体因为自身会流动,所以不会出现凹凸不平的情况。
金属在“豪克能加工技术”下变成了“液体”,其凹凸不平的表面,凸出的点就会往凹陷的地方“流动”。于是这块金属的表面就由原来的凹凸不平变成了光滑的镜面。
很多工业领域对于零部件表面光滑度都有很高的要求。比如说飞机发动机上使用的涡轮叶片,因为涡轮叶片的转速非常快,所以涡轮叶片表面只要光滑程度低一点,其在旋转的时候就会遭遇更大的风阻,从而明显增大其油耗。
(涡轮叶片对表面光滑度要求高)
再比如很多医疗领域的手术器材,更光滑的表面可以明显降低细菌附着风险,使其更卫生。
此外还有很多光学设备、航天设备、以及很多精密度很高的零部件等,都需要足够光滑的表面。
所以“豪克能加工技术”满足了很多工业领域对材料表面光滑程度的需求。
除开能提升金属零部件表面光滑程度,“豪克能加工技术”还能一定程度上消除金属零部件的应力,提升其强度、韧性、耐腐蚀性和耐磨性。
(金属应力集中会出现裂纹)
因为这种高频率的能量冲击,会使得金属零部件中的晶粒细化,而金属晶粒细化后会使得晶界(晶粒与晶粒之间的接触界)密度提升,降低腐蚀性物质渗入晶界中的速度,其耐腐蚀性自然会提升。
且细晶粒能分散局部应力集中,金属中的应力被分散了,就不会出现应力集中在一处,然后金属受应力影响出现裂纹的情况。
通常来说经历过“豪克能加工技术”处理的金属零部件,其表面硬度会提升20%左右,耐腐蚀性提高40%以上,耐磨性提高50%以上,疲劳寿命则是能直接提升几十倍。
(毫克能加工)
可以说在工业领域“豪克能加工技术”的作用堪称神奇,而这样神奇的技术自然会得到广泛的运用。
这型技术的发明人是赵显华先生与其背后的公司,他于2003年前后申请到了这项技术的专利,之后在不断深化在这项技术的研究,到现在这项技术已广泛运用于船舶、航空航天、汽车等领域,有超过1200家用户。
(赵显华)
在这些用户中也不乏一些国外的大客户。比如说在2008年时法国的阿尔斯通找上了中国公司,希望中方能帮其修复一个大型的核电站零部件。
这个零部件重达130吨,但是在焊接区域出现了应力集中的问题,从而导致了巨大的裂纹。
如果裂纹继续扩大,那阿尔斯通公司就只能放弃这个零部件了,届时其损失会高达数千万美元。
为了解决这个零部件的问题,阿尔斯通已经在西方问了个遍,但没有一家西方公司能处理这个问题。在无奈之下阿尔斯通只能找到中国这个传说“能消除金属内部应力的公司”。
中方在了解情况后,带上设备开始了对这个零部件的修复。经过“豪克能加工技术”的处理,该零部件焊缝处的应力被分散,阻止了裂纹的进一步扩大,从而帮阿尔斯通保下了这个设备。
经此一战后中国该企业一战成名,成功在相关领域打出了名气。之后不管是国内还是国外,只要有要处理材料应力相关的问题,多半都会找上该企业。
(毫克能加工)
这些客客户企业中包括沈飞、中船重工等国内知名大公司,此外还有法国阿尔斯通、德国西门子等西方企业。
可以说“豪克能加工技术”是中国工业发展领域超越西方的一个代表。
掌握这项技术的中国相关企业是全球首个能经济处理材料应力集中问题的企业,这项技术以及施加这项技术的设备也是由中国人命名的,在该项领域中国已经超越了西方。该项技术也被列入“十四五”发展纲要中对“十三五”时期取得的主要成绩之一。
(毫克能加工)
并且创造了这项技术的中国企业还在创造更多奇迹。截止至2025年4月该公司已经拥有了106项专利,其中包含29项发明专利。
可以预见的是,随着时间推移,掌握这项技术的该企业还将掌握更多专利。
此前西方很喜欢在自己领先的领域设置专利壁垒,让后来者只能乖乖缴专利费来使用它们的技术。但是现在中国公司在应力处理上独占鳌头,也设立了巨量的专利壁垒。
(这次轮到了中国企业设置专利壁垒)
后续西方就算在领域投入巨量资源进行研究,也很难追上中国了。
信息来源:
【1】大众日报数字报·《豪克能技术:让金属表面照出人影》
【2】华云毫克能官网·《豪克能加工技术原理》
【3】华云毫克能官网·《企业简介》
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中国近三年芯片进口额对比:21年2.8万亿,22年2.76万亿,23年呢
中国的芯片产业在这两年间可谓是在高歌猛进,但是就算中国自身的芯片也有了长足的发展,但是中国依旧是全球最大的芯片消费国。
这样的背景下,中国的进口额也是非常庞大的,但是三年的数据来看,2021年进口额为2.79万亿元,同比2020年增长了32.9%,2022年进口额为2.76万亿元,同比2021年减少了0.3%。
到了2023年,中国芯片进口额降至24590.7亿元,较2022年同比减少10.6%。
如今我们来看2023年的数据,不可谓不是一个心伤的结果。
中国芯片进口额的构成。
现代社会飞速发展的今天,越来越多的电子产品诞生,而所有的电子产品背后都离不开核心部件——芯片,目前中国是全世界最大的芯片消费国。
中国需要从国外进口大量的芯片供应国内消费,而国外也对此表示热烈欢迎。
最近这两年以来,国际上对于中国可谓是众多制裁,制裁的背后除了因为我们在经济方面已经超越了他们之外,还有便是我国想要实现芯片国产化。
所以在这样的背景下,对于我国的制裁不断。
在这期间,中国也发现了很大的被“卡脖子”的因素,亟需突破。
然而我国自身还实现自主可控这一目标还需要一些时日。
从我国进口的芯片可以看出,有46%都是从中国台湾进口的,其次是韩国、日本和美国等地区。
从具体的组成来看,集成电路占据了我国进口的28%、集成电路中又有55%是存储器,而存储器又分为两个种类,其中一个是DRAM颗粒,另外一个就是NAND Flash颗粒。
它们分别占有55%和45%,而逻辑体积中又包括CMOS图像传感器,市场售价最高的是基于FEOL的大尺寸CMOS图像传感器。
目前中国仍然需要依赖从外部进口大量的逻辑和集成电路,以满足国内消费和生产需求。
尽管我们在进口领域有一些优势,但是在出口领域却处于劣势,目前只有少量企业如华为海思和中科院半导体研究所等在芯片设计方面取得了显著成就。
我国芯片中最关键的部分还是中低端芯片,而中高端芯片主要由国外供应商提供。
解禁后的华为&中芯国际。
外部环境变化很大的情况下,中资企业必然也会受到影响,特别是在美国解除对华为禁令后,华为作为国内最大的手机、智能设备、PC等消费电子产品的制造商之一,其复苏将会显著影响中国芯片市场。
破冰后,香港半导体分析公司HSI Technosolutions创始人韩志活表示,华为将率先重启其相关业务,并将迅速恢复到原来的生产水平。
更有业内人士预测称,中国的一些高端产品将在2025年前大量涌现,这一估计并不夸张,因为目前中国的半导体行业正经历着大规模的逆转。
以华为为代表的大型科技企业重启新代工业务,将加速中国半导体行业的良性发展。
然而这并不仅仅是一个开始,它将深刻影响整个半导体行业的发展方向,目前大部分欧洲厂商仍处于观察美国半导体政策动态的过程中。
如果当地市场找到类似于美国放松消费限制的条件,他们可能会跟随美国步伐放宽政策,并因此获得巨大利益。
然而这种情况不仅会对美国造成风险,还可能给香港等地区带来冲击,因为这样可能会导致更多工厂落户国内,从而进一步增加国内市场上的竞争。
所有这一切都归结为一个问题,那就是美国半导体政策调整后,其他地区是否会效仿以降低半导体产品价格。
如果是这样,这将深刻影响日本、法国等国,因为它们尚未达到新技术水平,目前仍处于恢复旧业务的阶段。
然而中资企业除了华为之外,还有中芯国际也正在涌现发展迹象。
中芯国际成立于2000年,三年后在香港证券所上市,并于2004年在纽约证券交易所上市。
2017年,中芯国际实施了一项重大投资计划,其中包括与嘉兴经济技术开发区成立三期合资建设16英寸晶圆代工厂。
该计划投资120亿美元,占合资公司股份的70%,然而复杂原因导致这一项目进展缓慢。
目前16英寸晶圆生产线已进入试生产阶段,预计将在2023年底前量产,但可能要到2024年底才能完全运行,这一项目耗资约50亿元人民币。
尽管中国大陆在生产高端7nm以上技术节点逻辑IC方面仍存在较大短板,但随着3/5nm技术路线上的关键项目逐步落地,中国大陆可能逐渐成为这些领域的“全球领导者”或“技术王国”。
这一突破将帮助中国打破当前“卡脖子”局面,加快实现自主可控科技目标。
中国芯片产业未来发展之路。
我们现在要做的是集中力量解决“卡脖子”的技术,只有做到自主可控才能摆脱别人制约。
在此之前,我们还需要实现一些基础上的突破,而且还有许多其他科技领域也需要更多的努力去实现自主可控。
我们现在已经看到了进步,但是未来依然充满艰难和挑战,因此政府需要制定更多的政策来支持这些道路的发展,不仅要求政府,更需要市场的作用。
目前形势复杂,因此需要双方共同努力,以便集思广益,实现全面发展。
国内还有一些关于政策支持方面的问题,比如如何加快各省市之间联合的发展,增加行业联盟、共享平台及合作伙伴之间的协作,从而实现上下游配合、利益共享和协同创新等。
这些方面在未来的发展中都可能变得更加重要,因此有必要重新进行战略规划和调整。
所以这一点也要不断探索、改进和完善,以适应日益变化和复杂化的市场环境。
随着国内市场逐步饱和,各家企业需要借助“一带一路”等各种机遇,不断探索国际市场,并争取“走出去”,开拓更广阔的发展空间。
与此同时,随着国内经济的稳定增长和人口红利逐渐消失,我国亟需寻找新的经济增长点以保持持续增长并应对日益严峻的国际竞争形势。
为了实现这一目标,需要不断探索创新发展模式,为国内市场带来新的经济增长机会,实现多元化发展,同时保障国家安全和社会稳定,找到有效途径充分发挥产业优势和潜力。
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