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合见工软的10亿融资，与国产EDA的马太效应

热门资讯 2025年02月17日 16:00 4 admin
合见工软的10亿融资，与国产EDA的马太效应

【摘要】近日，合见工软获得高达10亿元的A轮融资，累计融资逾40亿元。

随着2019年以来中美科技贸易摩擦加剧，EDA三大巨头终止了与华为海思的合作，EDA国产替代提上日程，概伦电子、华大九天、九同方微电子、广立微成为国内EDA市场的主力军。

国产EDA资源加速向头部厂商集中，国资的入场与案例-技术-案例的正向循环也为国产EDA商业化开辟新天地。

然而，海外EDA三巨头目前仍然有着绝对的统治力，面对着产业链不健全、资金不足、人才短缺、生态尚未完善的本土市场，国产EDA企业又该如何破局？

以下是正文：

01

资金加速涌向EDA

过去几年，随着AI人工智能浪潮席卷全球，AI芯片、存储芯片需求飙升的同时，也进一步推升了高性能算力的市场需求，EDA软件作为提高算法和芯片设计效率的强力辅助软件，在国内市场呈现爆发式增长。

作为全球EDA市场的重要部分，2023年中国EDA市场规模120亿元，约占全球市场的10%；中国半导体行业协会曾预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，占全球市场的18.1%。

行业的火热程度在融资事件上得以淋漓尽致的体现。

作为国内EDA龙头的合见工软在2021年完成了发起轮融资，金额超17亿元，创下迄今国内EDA领域单轮融资规模之最。

其发起轮投资阵容中，国家大基金二期、中国互联网投资基金、武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团等均参与其中。

2022年6月，公司宣布完成Pre-A轮超11亿元的融资，投资者包括上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资等。

近日，合见工软的A轮融资更是高达10亿元，成立不足五年的合见工软已经完成了2轮战略融资、1轮股权融资、Pre-A轮融资、Pre-A+轮融资以及A轮融资，合计融资金额40亿元左右。

值得关注的是，在合见工软的多轮融资中，国资的出现频率极高。

如果说商业资本对于EDA的青睐是看中了广阔的市场机遇，那么国资的频频出手就与当前EDA的行业格局息息相关。

2022年，全球EDA工具的市场规模超过80亿美元，其中新思科技、楷登电子、西门子三家占据近80%的市场份额，在10nm及以下制程市场份额接近垄断。

而在IP市场上，2022年全球IP收入达到67亿美元，前7大厂商为ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies、Alphawave、Ceva、芯原股份，总市场份额达76%，国产厂商仍然罕见。

由此，不论是避免卡脖子难题、加速国产替代满足内需，还是提振中国科技企业的国际市场竞争力，EDA行业势必都将成为资本关注的重点。

02

头部厂商资源高度集中

半导体产业链包括上游的EDA设计工具及IP、原材料、生产设备，中游的IC设计服务、IC设计、IC制造以及下游的IC封测。

其中，EDA及IP是半导体行业的最上游，是芯片设计必需的软件工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，技术壁垒较高，重要性不言而喻。

过去，国内市场多依赖海外EDA巨头的技术与产品供应，而随着2019年以来中美科技贸易摩擦加剧，EDA三大巨头终止了与华为海思的合作，国内集成电路设计及制造企业开始寻求实现EDA工具软件的进口替代。

在政策持续扶持和资金流入背景下，国内EDA公司在2021-22年密集上市，其中，21年11月概伦电子科创板上市；22年7月华大九天创业板上市；22年8月广立微上市。

目前，我国EDA领域主要参与者除了合见工软之外，还包括概伦电子、华大九天、九同方微电子、广立微等。

当前，华大九天是全球唯一一个能够全流程 FPD（平板）设计解决方案的供应商，概伦电子在SPICE建模工具及噪声测试系统方面技术处于领先地位，广立微在良率分析和工艺检测的测试机方面具有明显优势。

此外，全芯智造、行芯科技等也在加速抢占市场。

在大基金二期入股的公司中，九同方微电子的第一大股东为华为哈勃，且公司是哈勃旗下首家EDA领域的被投公司。

与此同时，如芯耀辉等IP企业凭借在高速接口IP领域的显著成果，涵盖了数据中心、人工智能、智能驾驶、网络通信等数字新基建中各种应用，更是成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型。

华为也在加速公司EDA的供应链布局。

从公司内部层面，华为23年3月宣布已基本实现14nm以上EDA工具国产化，并完成对其的全面验证。

从外部引流层面，华为旗下哈勃投资与深圳哈勃累计投资中国半导体企业超过70家，其中包括阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件、云道智造和青芯意诚等多家EDA企业。

值得关注的是，已经在A股上市的国产EDA领头羊华大九天，曾在招股说明书中公布客户列表，其排名第一位的客户使用代称K1。

合见工软的10亿融资，与国产EDA的马太效应

出于技术优势与竞争需要，EDA、IP企业行业内分化愈加明显，而华为在被海外EDA巨头断供之后，与相关厂商共同推动EDA国产化势在必行。

在此基础上，国产头部EDA厂商将其聚集的资源有效应用于产品生产，进而在如华为等终端客户的商业化应用中积累更多的案例经验，实现案例-技术-案例的正向商业化循环。

未来，在政策、资金等方面的倾斜之下，国产EDA行业资源将更加加速向头部厂商高度集中。

03

产品力成为比拼关键

EDA国产替代的路，还要走很远。

从已上市的三家EDA企业24年3季度数据来看，华大九天前三季度实现营收7.43 亿元，同比增长16.25%；概伦电子前三季度营业总收入2.79亿元，同比上升25.74%；广立微电子前三季度实现收入2.87亿元，同比增长12.2%。

营收高增的同时，增收不增利成为国产头部厂商面临的难题。

华大九天24年前三季度归母净利润5855万元，同比减少65.84%；概伦电子前三季度归母净利润-5716.47万元，同比下降99.34%；广立微电子归母净利润770.97万元，同比下降84.9%。

巨额的研发投入，仍然是悬在国产EDA企业现金流上的一把利剑。

目前，只有全球三大巨头能够提供从前端到后端的全流程解决方案，而国产EDA产品种类较少，难以覆盖IC设计全流程。

想要与国际巨头掰掰手腕，纯靠单一的企业或许还为时尚早，如何实现从点工具到全套EDA工具的平台服务是值得国产EDA企业深思的话题。

同时，随着制程的迭代，EDA软件也会响应同步更新，国外EDA/IP厂商与晶圆厂多年以来已经形成了深度绑定，头部EDA合作头部Fabless和头部Foundry，形成了极其稳定的生态联盟。

由此，最先进的晶圆代工厂提供最先进的PDK，包括设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、SPICE仿真模型、器件版图和器件定制参数等。

这便于最先进的头部EDA厂商收获最先进全面的IP工具包，通过沉淀多年的天量级别制造数据构建起强大的仿真能力，大幅提升各类复杂芯片的设计效率，降低设计和制造成本。

而本土晶圆厂工艺制程与国际头部厂商存在较大差距，高端制造业不够成熟导致工业软件配套跟不上发展，对EDA先进工艺的支撑不够，这使得国产EDA工具在高端芯片领域几乎没有份额。

EDA行业整体技术壁垒高、研发投入大、验证周期长，EDA巨头凭借着不断地并购，各自构建了完成的生态产业链，在极高的产业集中度之下形成极高的产业壁垒。

除了出色的研发能力，极高的研发人员占比和研发投入之外，三大巨头的全链条覆盖，最终基本都是由大量对优秀EDA点工具厂商的并购完成的。

相比之下，国内缺少并购整合经验能力，国内大多企业均从EDA工具链某一环节切入，头部厂商统治能力较弱，也缺少支撑收并购的资金保障与人才保障。

由此，客户仍需要购买大量的海外三巨头产品，再搭配本土较为成熟的解决方案，由此，国产企业想要实现完全的国产替代就需要产业链上下游协同配合。

说到底，生态就是最深层次的阻碍。

一方面，每一次系统性、革命性的EDA升级换代都需要EDA企业和集成电路应用企业上下游建立合作生态；而尾部EDA企业又需要打破头部EDA企业早已建立起的客户依赖度与供应商粘性生态。

在国内厂商不断进步的同时，海外巨头也在持续高强度的研发投入和建立上下游协同的生态联盟，壁垒进一步高筑之下，华大九天、概伦电子、广立微、思尔芯等又该如何从海外EDA三巨头业务链的夹缝中切入市场？

分水岭难越，但并非不可逾越。

而从华为端来看，我国已经有了相对完善和逐渐成熟的配套产业链和供应链支撑14nm以上的成熟制程发展。

建立独立自主的芯片产业链，绝非一朝一夕之功，但在14nm以下，7nm、5nm，甚至3nm等更为先进的制程领域，中国半导体产业刚刚开始追赶国际先进水平的长征。

04

尾声

国产EDA前行之路荆棘满布，既要直面新思科技等国际巨头的竞争压力，又要应对智算时代抛出的难题。

芯片复杂度飙升、设计验证要求严苛、软硬件协同困难，还有技术壁垒、人才稀缺、部署迭代复杂等诸多障碍，这都是摆在国产EDA/IP企业面前的难题。

“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”。

值得相信的是，国产EDA的追赶才刚刚开始，随着本土头部厂商的资源集中度进一步提高，上游EDA企业与华为等下游终端企业的良性循环已然开启，未来或许某几家国产企业便可能成为屹立于第一梯队的明星。

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