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晶圆上每个芯片都不是随便切出来的,每个芯片跟芯片之间都有空白的地方,这个地方叫Saw Street。只不过芯片的工艺太小,肉眼很难看到不同芯片之间的距离,如果你放大看,每个芯片之间是有间隔缝隙的。
切下来的每一个小块就可以称为一个Die,可以用来去制作芯片。
整体来看,就如下图,右侧的晶圆被称为Wafer,上面是一个个Die,两个Die之间可以看到是有缝隙间隔的,切的时候只要不切到Die就可以了。
那么,如何如何保证下刀时不会把细小的晶体管给切坏呢?
其实答案非常简单,芯片设计的时候,会在芯片四周留下“出血位”。切偏一丢丢,比如几十乃至几百微米(取决于芯片允许的误差),对芯片本身并不产生影响。
比较直观的,有些CPU开了盖,或者有些GPU没加边框,装散热器的时候,把芯片压崩了角,或者崩了边,如果不是很严重,还能正常运行,完全没有影响,就是因为没有伤到芯片真正有效的部分。但如果崩得比较严重的话,那就没救了。
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