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台积电限制 16/14nm向大陆发货

游戏天地 2025年02月11日 03:50 3 admin
台积电限制 16/14nm向大陆发货

2025 年 2 月 7 日消息，半导体行业风云突变，台积电已通知其中国客户，自 2025 年 1 月 31 日起，若 16/14 纳米及以下制程的相关产品，未在 BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，相关产品将被暂停发货7。这一举措在半导体领域掀起了轩然大波，对中国芯片产业产生了重大影响。

据了解，这一规定适用于所有芯片，无论其应用领域7。此前，业内曾普遍认为美国的限制主要针对晶体管数量超过 300 亿的人工智能芯片，但台积电在咨询法律顾问和美国商务部后，决定对所有客户采取这一严格措施7。

目前，BIS 批准的封装测试企业有 24 家，涵盖了英特尔、格罗方德、日月光投控等国际知名企业，然而其中没有任何中国供应商7。这意味着，众多依赖台积电 16/14 纳米及以下先进制程技术，并习惯在国内进行封装的中国芯片开发商，不得不面临艰难的抉择：要么立即更换芯片封装供应商，将封装业务转移至海外的 “approved OSAT” 企业；要么将生产整体转移到海外工厂，否则产品交付周期将受到严重影响7。

多位受影响的中国大陆 IC 设计公司高管已向媒体证实了这一消息的真实性2911。对于那些事先与 “approved OSAT” 封装厂没有合作账号的公司而言，情况尤为严峻，交货延迟几乎不可避免2911。而一些中国大陆的 IC 设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，且在整个生产流程中不能进行任何干预，这无疑进一步限制了企业的自主性，也让技术保密性面临巨大挑战235。

此次台积电的限制措施，显然是在配合美国 1 月份公布的最新出口管制禁令238。美国长期以来对中国半导体产业进行围追堵截，不断升级出口管制措施，从限制半导体制造设备出口，到将众多中国半导体企业列入实体清单，试图从各个环节限制中国半导体产业的发展9。

这一事件对中国半导体产业的影响是多方面的。从短期来看，众多中国芯片设计企业的生产计划被打乱，交货时间延迟，不仅面临客户流失的风险，还可能在市场竞争中处于劣势911。企业需要投入更多的时间和成本去寻找新的封装解决方案，调整供应链布局911。而且，由于相关产品的供应受限，可能会在一定程度上影响到依赖这些芯片的下游产业，如 5G 通信、人工智能、消费电子等领域的发展进度。

然而，从长期来看，这一事件也将成为中国半导体产业发展的催化剂，倒逼产业加快自主研发和国产替代的步伐911。一方面，中国的晶圆厂、封装测试企业迎来了发展机遇，有望在政策支持和市场需求的双重推动下，加快技术升级和产能扩张，逐步填补因外部限制而出现的市场空白911。另一方面，芯片设计公司也将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖911。此外，中国半导体设备和材料企业也将迎来新的发展契机，推动整个半导体产业链朝着自主可控的方向发展911。

面对这一困境，中国半导体企业并非毫无应对之策。一些企业已经开始积极与海外的 “approved OSAT” 企业进行沟通洽谈，争取尽快建立合作关系，以确保现有订单的顺利交付。同时，不少企业也在加大自身研发团队的建设，加快国产封装技术的研发进度，期望能够早日实现自给自足。在政策层面，国家也有望进一步加大对半导体产业的支持力度，出台更多的优惠政策和扶持措施，鼓励企业进行技术创新和产业升级。

尽管中国半导体产业面临着巨大的挑战，但也展现出了强大的韧性和潜力。例如，中国 AI 技术厂商 DeepSeek 在近期取得的大模型技术突破，利用较小的算力和成本，实现了与 OpenAI 等头部厂商 AI 大模型相媲美的性能，这为中国 AI 芯片产业注入了一剂强心针110。相信在全体行业从业者的共同努力下，以及国家政策的大力支持下，中国半导体产业有望在困境中砥砺前行，不断提升自身实力，实现从依赖进口到自主创新的转变，最终在全球半导体市场中占据一席之地。

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