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2025-09-03 0
行业数据显示,中国集成电路关键材料市场规模已突破千亿元大关,2023年达到1139.3亿元,预计2025年将增长至1740.3亿元。在这个快速成长的市场上,技术创新正成为驱动发展的核心引擎。
恒坤新材作为国内极少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料和前驱体材料批量供货的企业,通过持续研发投入和技术积累,正在这个高技术壁垒的领域开辟国产化道路。
恒坤新材始终专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用,公司核心技术围绕关键材料的研发和生产展开,并进一步延伸至上游原材料的技术储备。公司主营的光刻材料和前驱体材料属于晶圆制造不可或缺的核心关键材料,长期受境外厂商垄断,国产化率非常低。其中,光刻材料产品需要对客户工艺制程与应用技术有深入理解,并根据不同客户工艺要求进行材料配方的定制化开发,技术门槛极高。
在产品研发过程中,恒坤新材注重对客户工艺需求的深度理解;在生产过程中,则全面管控产品品质与量产能力,确保产品品质与生产规模持续满足客户需求。这种全方位的技术能力帮助公司在半导体行业树立了行业壁垒,持续稳固核心竞争力。
近年来,随着国家战略与行业政策的多方位扶持,我国集成电路产业国产化进程明显加速。国内晶圆厂在先进制程的研发创新能力、生产制造能力以及市场开拓能力不断提升,对关键材料和设备的需求日益增长。
恒坤新材与境内多家领先的12英寸集成电路晶圆厂形成了稳定合作机制,为这些企业升级工艺制程提供国产化关键材料技术支持。恒坤新材承担多项国家专项研究任务,其中部分已成功结题并实现产业化,展现了持续研发和自主创新能力;累计超过40,000加仑的自产光刻材料销售规模,则证明了恒坤新材的规模生产和品控管理实力。
据恒坤新材IPO上市招股书披露,恒坤新材自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款,显示出公司雄厚的技术积累和产品化能力。公司的产品和技术为境内集成电路产业发展作出了重要贡献,成为产业链中不可或缺的一环。
业内人士指出,像恒坤新材这样专注于关键材料研发与产业化的企业,是我国集成电路产业实现真正自主可控的重要支撑。只有打通材料、设备、设计、制造等全产业链环节,我国集成电路产业才能在国际竞争中占据更加有利的位置。
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