挑战英伟达高端显卡地位？AMD被曝研发2.5D/3.5D芯粒封装

抖音快讯 2025年08月30日 13:12 1 admin

IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 竞争。

IT之家援引该媒体报道，AMD 当前基于 RDNA 4 架构的 Radeon RX 9000 系列显卡，并未在高端桌面 GPU 市场正面挑战英伟达，旗舰型号 RX 9070 XT 的性能，大致相当于英伟达中端的 GeForce RTX 5070 Ti。

这一策略让 AMD 在高端显卡领域暂时处于观望状态，但最新迹象表明，公司正在为下一代产品储备技术筹码。

Laks Pappu 负责研发 AMD 数据中心 GPU，以及规划云游戏领域 Radeon 架构，在其领英（LinkedIn）动态中，透露了 Navi4x 和 Navi5x 两代产品。

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