8月28日,2025中国国际大数据产业博览会在贵阳国际会议展览中心开幕,375家企业携数字基建、AI大模型、智慧实验室解决方案等“黑科技”集中亮相。中...
2025-08-28 0
8 月 28 日消息,科技媒体 TechPowerUp 今天(8 月 28 日)发布博文,报道称 AMD 计划在 2026 年推出代号“Venice”的下一代霄龙( EPYC)服务器处理器,采用 Zen 6 架构与 TSMC 2nm 工艺,其 TDP 范围将达 700 至 1400 瓦,首次跨入千瓦级功耗时代。
IT之家援引博文介绍,代号“Venice”的下一代霄龙( EPYC)服务器处理器将采用全新 Zen 6 微架构,并基于台积电 2nm N2 制程打造。该处理器采用 SP7 插槽,核心数大幅提升至单颗最高 256 个,显著增强密集计算环境的多线程吞吐能力。
散热方面,AMD 为应对 700 至 1400 瓦的热设计功耗,联合多家冷却技术企业,研发定制高性能冷板和冷却分配单元。这是 AMD 首次涉足千瓦级芯片设计,对系统级散热方案提出了前所未有的要求。
I/O 子系统方面,Venice 将支持下一代 PCIe Gen 6 接口,设备带宽较 PCIe Gen 5 翻倍,能够更高效地连接 GPU、NVMe 存储和高速网卡。
内存子系统将升级至 16 通道 DDR5 架构(现为 12 通道),并可能支持 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 等多通道 DIMM 形态,实现最高 1.6TB/s 的内存带宽。
官方预计,EPYC Venice 在多线程性能上将比现有 EPYC“Turin”提升约 70%,这一性能飞跃结合超高核心数与先进 I/O,进一步增强 AMD 在高性能计算、云数据中心等领域的竞争力。
来源: IT之家
相关文章
8月28日,2025中国国际大数据产业博览会在贵阳国际会议展览中心开幕,375家企业携数字基建、AI大模型、智慧实验室解决方案等“黑科技”集中亮相。中...
2025-08-28 0
今天,小米澎湃OS3发布会正式到来。小米澎湃OS 3在叠加自研芯片的技术积累上,持续深入性能和图形根技术。针对性能方向新增热点编译加速技术,大幅提升S...
2025-08-28 0
8月27日,随着中铁装备研制的“平安号”双护盾硬岩掘进机刀盘破岩而出,位于新疆伊犁国家重点工程——西气东输二三线果子沟管道控制性工程首条山岭隧道贯通。...
2025-08-28 0
封面新闻记者 赖芳杰 摄影报道8月28日,《天府工匠》大型技能挑战融媒体节目第四季聚焦未来产业专场,走进成都未来科技城,开启了一场科技与未来探索的深度...
2025-08-28 0
来源:【人民日报健康客户端】8月27日,2025年国家自然科学基金项目申请的评审结果揭晓。国家自然科学基金委员会发布消息,在集中接收期内收到的43.3...
2025-08-28 0
晚上饿到啃手也瘦不下来的姐妹看过来! 5月27号北京一26岁女生靠“晚餐加够蛋白”3个月掉32斤,直接冲上热搜。 核心就一句:晚上别饿,吃够蛋白,掉...
2025-08-28 0
发表评论