恒坤新材IPO上市：深耕光刻与前驱体材料助力集成电路产业自主可控

百科大全 2025年08月28日 17:11 1 admin

近年来，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长，推动着整个集成电路行业迈向新的发展阶段。然而，繁荣的背后也伴随着激烈的竞争，随着发达国家不断加大对国内集成电路产业的打压和封锁，加快构建国产自主可控的集成电路产业链已经成为整个行业的共识。

作为国内集成电路关键材料领域的领军企业，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）始终将研发积累与技术创新视为企业可持续发展的核心基础，构建了一套健全且高效的研发体系，为破解国内关键材料供给难题提供了坚实支撑。

据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材将研发积累与技术创新作为可持续发展的核心基础，在研发中心下构建光刻材料和前驱体材料两大研发分支组织，覆盖12英寸集成电路晶圆制造前道工艺涉及的光刻材料与前驱体两大产品体系。公司研发遵循行业发展逻辑、客户工艺需求以及产业自主可控原则，由研发中心承担研发任务，并分配至两大研发分支组织下各类研发小组负责。各研发小组根据研发项目需要，组成由研发工程师、工艺工程师、分析工程师、专利工程师、技术员等骨干力量构成的专业团队。

为进一步保障研发体系的有序运转，恒坤新材对研发项目实施专项管理，制定了《研发项目管理制度》《研发实验室安全管理制度》《知识产权管理规范》《研发激励制度》《保密控制程序》等研发相关的管理制度，为研发工作提供制度支撑。

在扎实的制度与组织保障下，公司的技术储备也紧密围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料展开，目前已覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。同时，公司与下游晶圆厂客户战略合作，以行业发展和客户需求为导向，积极配合客户工艺制程发展规划，研发与布局集成电路关键制程所需的关键材料，并形成各类核心技术持续积累。

值得注意的是，境内集成电路产业虽起步较晚，但近年来发展势头迅猛，尤其是在逻辑和存储两大细分领域，已有不少企业取得了实质性突破，这也对恒坤新材的关键材料技术储备提出了更高要求。面对这样的市场需求与挑战，公司进一步聚焦12英寸集成电路工艺，在稳定掌握现有已量产关键材料产品技术的基础上，已积极储备或开发了包括但不限于ArF光刻胶、SiARC、Top Coating、硅基和金属基前驱体材料等关键材料技术，持续完善公司在光刻材料和前驱体材料领域的品类与维度，以更好地满足产业发展需求，巩固自身在行业中的核心竞争力。