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来源 :内容来自经济日报 。
不受英特尔获得美国政府入股近10%影响,苹果、超微、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电,希望台积电美国亚利桑那州厂产能建置催油门,传出台积电因应大客户需求,亚利桑那州二厂、三厂量产时程都将提前。
至截稿为止,台积电没有评论传闻。消息人士透露,台积电美国亚利桑那州第一座厂原订2025年量产,先前已提早于2024年第4季以4纳米量产;第二座厂原定2028年量产,正加速脚步,目标2027年初期或2026年内量产;第三座厂最快可望提早于2028年前后量产N2和A16制程,整体可望比原订目标提早至少四个季度。
台积电先进制程遭客户疯抢,英伟达执行长黄仁勋上周五(22日)闪电来台,与台积电董座魏哲家见面,洽谈英伟达下一代更先进的Rubin平台生产。黄仁勋并透露,目前Rubin平台有六种产品设计定案并下单台积电,包括CPU、GPU、NVLINK交换器芯片、网通芯片与交换器芯片,以及矽光子交换器芯片等。
业界指出,不仅英伟达大力拥抱台积电,OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求也快速成长,委由台积电重要客户博通、迈威尔(Marvell)等美商合作开发。此外,英特尔虽获美国政府入股,但当下自家先进制程量能仍无法满足自有芯片生产需求,委外台积电代工订单也持续上升中。
对于客户群大力追捧,台积电先前已预告,亚利桑那州厂将采用3纳米制程技术的第二座晶圆厂则已经完成建设,并且看到来自美国先进客户的浓厚兴趣,正致力于将量产进度加速数个季度,以支持客户需求。
台积电采用2纳米和A16制程技术的亚利桑那州第三座晶圆厂已经开始动工,由于客户对AI相关的需求强劲,考虑加快生产进度。当地第四座晶圆厂将采用N2和A16制程技术,第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进制程。
美国客户群大力支持,是台积电美国新厂快速成长与赚钱的关键。不过,台积电不讳言,从2025年开始的未来五年,海外晶圆厂量产将导致毛利率遭到稀释,初期影响约为每年2%至3%,后期将扩大为3%至4%。
面对毛利率遭稀释的压力,台积电强调,将持续透过在亚利桑那州扩大规模并致力于改善成本结构,亦将继续与客户和供应商伙伴密切合作,以管控相关影响。
美国制造,仅贵5-20%
台积电大客户、超微执行长苏姿丰23日上月底在一场AI活动中透露,从台积电美国亚利桑那州厂取得的芯片,成本比台湾生产的“高出逾5%、低于20%”,但是值得。
台积电在美国设厂成本高,定价议题一直备受关注,超微是第一家证实台积电美国厂“比较贵”,而且明确点出价差幅度的重量级大厂。业界解读,这意味台积电把美国厂人工、设厂费用等较高的成本转嫁客户,有助缓解当地成本较高、稀释整体毛利率的压力。
台积电7月中在法说会强调,虽然海外晶圆厂成本较高,将透过在亚利桑那州扩大规模、致力于改善成本结构,继续与客户及供应商伙伴密切合作,以管控相关影响。
苏姿丰曾于今年4月访台时提到,超微第五代EPYC伺服器处理器已在台积电美国新厂投片,她在7月23日接受彭博电视专访时指出,预计今年底拿到首批来自台积电亚利桑那州厂的芯片,良率已可比美台湾厂区。
苏姿丰坦言,美国制芯片比较贵,但这笔额外支出值得,因为能分散关键芯片供应来源,产业不容易重蹈疫情期间的断链危机。
苏姿丰说:“我们必须考量供应链韧性,这是疫情带来的教训。”美国总统川普与其他官员也都出席这场活动,讨论推动美国“AI行动计划”。
台积电前进美国设厂,规划总投资额高达1,650亿美元,推动先进半导体制造,包含兴建六座晶圆厂、二座先进封装厂,以及一间主要研发中心。
其中,亚利桑那州第一座晶圆厂2024年第4季已采用N4制程技术量产,并规划第二座厂将采用3纳米制程,已经完成建设,美国客户表达浓厚兴趣,台积电致力于将量产进度加速数个季度,以支持客户需求。
当地第三座晶圆厂也已开始动工,将采N2和A16制程。台积电透露,因客户对AI相关需求强劲,将考虑加快生产进度。亚利桑那州第四座晶圆厂将采用N2及A16制程,第五座及第六座晶圆厂规划采用更先进的技术。
台积电强调,亚利桑那州晶圆厂建设与量产计划依客户的需求而定。其拓展计划将使台积电足以在亚利桑那州扩展为一个超大晶圆厂聚落,以支持智慧手机、AI和高效能运算(HPC)应用等领域的客户需求。未来在计划建设完成后,台积电的2纳米及更先进制程产能将有约30%是来自亚利桑那州晶圆厂。
台积电美国厂挣钱了?
台积电2025年上半年财报显示,亚利桑那州厂首度认列64.47亿元的投资收益,显示美国厂已为营收带来正面贡献,表现亮眼,不过日本的熊本厂仍处于亏损阶段,同期亏损21.6亿元。为何美日表现大不同,外界分析指出,美日厂“产能利用率”的差异是主要关键。
根据报导指出,台积电从2021年前往亚利桑那州设厂,经过4年亏损期后转亏为盈,首度为母公司赚进64.47亿元的投资收益,意义非凡。美国厂于去年第4季量产4纳米先进制程,在3季内就实现获利,显示美国厂已步上正轨。
而让美国厂营收表现亮眼,甩开日本厂的关键就在“产能利用率”上,美国厂的市场需求强劲,P1厂的每月3万片产能几乎被苹果(Apple)、AMD等大客户预订一空,订单满载。半导体业者指出,比起补贴,产能利用率才是一个晶圆厂最终能否赚钱的关键,在产能满载的情况下,人力、材料在生产成本的影响占比不大。
而日本熊本厂主要生产22/28纳米、12/16纳米等特殊成熟制程,制造供应感测器及车用芯片,主要客户为SONY、汽车零部件供应商DENSO等日企。不过由于市场仍未明显复苏,加上成熟制程竞争激烈,上半年产能利用率仅约5成,纵使有补助也难以摆脱亏损处境。
报导提到,近期也传出熊本二厂的投产时程将延后1年半至2029年上半年,外界推测,车市及消费性电子市场未见复苏的情况,是熊本二厂缓下脚步的因素之一,台积电董事长魏哲家表示,二厂预订于今年稍晚动工,具体时程取决于当地基础设施的准备情况,量产时间也会依据客户需求与市场情况而定。
对此,台积电回应如下:回应如下:
“依据台积公司2025年上半年度合并财务报告,TSMC Arizona已开始为台积公司营收带来正面贡献。然公司获利系受多元因素影响,包含产能利用率、折旧及持续的资本投资等,我们会在适当的时间再作细节说明。依目前而言,TSMC Arizona对公司营收的正面贡献主要系因市场需求强劲而有高产能利用率,然如我们在7月法说会中曾说明,从2025年开始的未来五年,海外晶圆厂量产将导致毛利率稀释,在初期的影响约为每年2~3%,到了后期将扩大至3~4%。我们将持续透过在亚利桑那州扩大规模并致力于改善成本结构,亦将继续与客户和供应商伙伴密切合作,以管控相关影响。”
台积电美国提前导入2纳米
晶圆代工龙头台积电2纳米于今(2025)年重磅登场,供应链最新传出,台积电规划在位于亚历桑纳州的第二座晶圆厂(P2)B区提前导入2纳米制程,初期月产能约2万片,以支援当地客户长期且强劲的需求。
根据台积于7月法说会上揭露消息,第二座晶圆厂的建设已经完成,将采用3纳米制程技术,且量产时程将提前数季,以支援客户需求。美国第三座晶圆厂的建设也已启动,将采用2纳米与A16制程技术,同样考虑基于AI相关需求的强劲成长,将加快生产时程;第四座晶圆厂将使用N2与A16制程,第五与第六座晶圆厂则会采用更先进的技术。
供应链新传出,台积电美国第二座晶圆厂(F21 P2)目前正进行内部无尘室和机电整合工程,并已通知设备商明(2026)年10月份正式开厂、展开进机,除了P2厂A区将生产3纳米外,亦规划提前在B区导入2纳米制程。以此估算,2027年第二季将建置mini-line,同年第四季量产,较公司最初预期的2028年提早许多。
针对近期市场传出台积电将移走原已在南科园区规划投产的2纳米,供应链表示,目前台积电在台湾的2纳米生产计划未变,其中新竹宝山厂预计年底月产能达到3.5~4万片:而高雄厂(F22)则已进入生产阶段,年底月产能上看1万片。至于外界有此误解,有可能是因为台积电加快在美国建置2纳米所致。
据供应链估算,台积电2纳米家族(N2/N2P/N2X/A16)南北月产能最快于2026年底可达10万片的规模,2027~2028年也会持续扩充。客户方面,除了抢头香的超微(AMD)外,还有苹果、高通、联发科(2454)、迈威尔、博通、比特大陆、英特尔….等众多一线大厂。
业界人士认为,台积电新厂建设及产能规划向来就是浮动的,主要对客户需求及市场状况滚动式调整,虽提早在美国P2厂生产2纳米,但不至于大幅排挤台湾厂产能。目前2纳米需求热络,其他仅存的竞争者如三星、Intel、Rapidus等,在良率、产能扩充及生产稳定性上仍是相差一大截,客户除了台积电别无选择,因此产能扩充势必得更加积极、并非收手。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4136期内容,欢迎关注。
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