邑文微电子申请一种晶圆状态检测方法专利，有效实现对不同材质和不同厚度晶圆的状态检测

抖音热门 2025年08月23日 08:29 2 admin

金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆状态检测方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN120527273A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆状态检测方法、装置、电子设备和存储介质，涉及半导体技术领域。方法包括：控制预设传感器依次对晶圆承载容器每一层进行晶圆扫描；获取传感器输出的晶圆承载容器每一层的扫描结果信号；其中，每一层的扫描结果信号包括高电平信号和低电平信号中的至少一种；根据晶圆承载容器每一层的扫描结果信号中高电平信号的持续时间，确定晶圆承载容器每一层所承载的晶圆的晶圆厚度值；根据晶圆承载容器每一层所承载的晶圆的晶圆厚度值，确定晶圆厚度基准值；根据晶圆厚度基准值和晶圆承载容器每一层所承载的晶圆的晶圆厚度值，确定晶圆承载容器每一层所承载的晶圆的状态。采用本发明，可以有效实现对不同材质和不同厚度晶圆的状态检测。

天眼查资料显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目146次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可33个。

江苏邑文微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏邑文微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自金融界