晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨加热元件专利减小因磕碰发生断裂的现象

抖音热门 2025年08月21日 22:50 1 admin

金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨加热元件”的专利，授权公告号 CN223246726U，申请日期为 2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了半导体用超高纯石墨加热元件，属于石墨加热件领域，包括U型座和石墨加热棒，所述U型座呈向上敞口的U型结构，所述U型座两端顶部为对接筒，所述对接筒内部垂直设置有芯棒，所述芯棒与U型座一体结构，所述石墨加热棒底端与对接筒内部尺寸相适配，所述石墨加热棒底部开设有对接孔，所述芯棒与对接孔内部尺寸相适配，所述石墨加热棒顶部设置有电极头，所述U型座内侧横向设置有连接台，U型石墨加热棒由两个单独的加热棒和U型座组合而成，在运输时可进行分类运输，减小因磕碰发生断裂的现象，棒身与U型座通过对接筒进行固定，且在棒身的中心位置插入有芯棒，以提高对电流和热量的传递。

天眼查资料显示，北京晶龙特碳科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶龙特碳科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界