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联烁半导体取得芯片检测用上料装置专利,提高输送效率

抖音推荐 2025年08月21日 17:48 1 admin

金融界2025年8月21日消息,国家知识产权局信息显示,联烁半导体科技(苏州)股份有限公司取得一项名为“一种芯片检测用上料装置”的专利,授权公告号CN223239108U,申请日期为2024年10月。

联烁半导体取得芯片检测用上料装置专利,提高输送效率

专利摘要显示,本实用新型涉及载盘输送设备领域,具体涉及一种芯片检测用上料装置,包括放料单元、设置于放料单元和检测单元之间的输送轨道、抓取组件和抓取机械手,输送轨道上滑动设置有多个放置盘。在将承载有芯片的载盘从放料单元输送至检测单元时,抓取组件分多次抓取载盘放置于对应的放置盘上,再通过抓取机械手上的吸附头组件一次将所有的载盘进行吸附,继而将多个载盘输送至检测单元处进行检测,相较于现有技术中的上料装置,输送效率得到提高。

天眼查资料显示,联烁半导体科技(苏州)股份有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,联烁半导体科技(苏州)股份有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界

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