2025硬核芯云展览：芯联集成，全球SiC技术领跑者

健康生活 2025年08月18日 11:12 1 admin

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：芯联集成

企业介绍

芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，芯联集成面向车载、工控、高端消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。

芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。

经过7年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。

从中国最大车规IGBT基地到全球SiC技术领跑者，从传统代工到系统代工解决方案提供商，芯联集成以十年磨一剑的定力，在新能源与智能化赛道逐步构建起"技术-产能-生态"三重壁垒。

产品：1500V SiC MOS 灌胶模组

一款适用于100-400KW功率段的SiC Mini HPD模块，该模块搭载G1.7系列SiC芯片，产品电压范围覆盖750V-1500V，可支持1000V以上电池电压平台。采用高效热管理散热技术和先进封装工艺，具有优异的出流能力和高可靠性。SiC模块能给汽车提供澎湃的动力并最大限度的降低汽车运行能耗，提升系统效率和续航里程，使汽车运行起来更加安静，带来极致的驾乘体验。