莫迪宣布2025年底“印度造”芯片上市，10家工厂在路上

游戏天地 2025年08月17日 17:17 1 admin

印度总理纳伦德拉·莫迪在周五的独立日演讲中表示，“印度制造”的半导体芯片将于2025年底上市。他还敦促印度青年开发社交媒体等本土技术平台。

总理表示，印度建立半导体工厂的想法早在50至60年前就有，但该计划一直处于停滞状态，直到政府开始以任务模式发展半导体产业，目前已有6家芯片工厂在建，另有4家获得批准。

无人能否认，21世纪是技术驱动的世纪……技术过硬的国家达到了发展的顶峰，经济实力也达到了新的高度。谈到技术的不同层面，我想提请大家关注半导体。我站在红堡这里并非要批评任何前任政府，但印度的年轻一代应该知道，五六十年前，人们开始研究半导体，并想着建一家工厂。你们会惊讶地发现，如今已成为世界强项的半导体，而五六十年前，与该行业相关的文件和想法在印度却陷入了困境。半导体的想法一度陷入停滞……我们失去了五六十年。如今，许多国家已经掌握了半导体专业知识，并在全球范围内展示其实力。”莫迪总理在讲话中说道。

“我们已经摆脱了过去的负担，并在任务模式下进一步开展半导体工作......六个单元即将推出，其中四个很快就会从绘图板上出来......到今年年底，印度制造的芯片将由印度人民制造，”他补充道。

本周早些时候，印度内阁批准了“印度半导体计划”下属的四家新的半导体组装和测试工厂，总投资额为459.4亿卢比。其中两家将设在奥里萨邦，另外两家将分别设在旁遮普邦和安得拉邦。由此，印度政府将为建设总计10家芯片相关工厂提供财政激励，涵盖制造工厂、组装和测试业务等多个领域。

奥里萨邦的两家工厂包括一家由SiCSemPvtLtd.投资206.6亿卢比兴建的封装测试工厂（ATMP），该工厂将生产基于碳化硅的二极管和MOSFET；另一家ATMP工厂由3DGlassSolutionsInc.投资194.3亿卢比兴建。印度联邦信息技术部长AshwiniVaishnaw表示，第二家工厂已获得英特尔、洛克希德·马丁以及其他风险投资和私募股权基金的投资。

先进系统封装技术公司(ASIP)将在安得拉邦设立一个半导体制造部门，而大陆设备公司(CDIL)将扩建其位于旁遮普邦莫哈里的分立半导体制造工厂。

在此之前，印度政府已通过其价值7600亿卢比的“印度半导体计划”成功吸引了六家芯片厂落户。其中包括耗资约110亿美元建造的塔塔-PSMC晶圆厂，以及由美国美光科技、塔塔集团、Murugappa集团旗下的CGPower（与日本瑞萨电子合作）、KaynesSemicon以及HCL-富士康共同建设的封装和测试工厂。