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2025-08-16 0
金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,杭州临安众溢电子有限公司取得一项名为“一种加工线路板的打孔设备”的专利,授权公告号CN223223519U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种加工线路板的打孔设备,涉及线路板加工技术领域,包括无尘箱、定位单元和打孔单元;无尘箱为左右两端敞口的箱型结构,所述无尘箱的下端四角分别固定连接四个支腿的上端;定位单元包含底框、滑槽、定位板一、定位板二和驱动组件,所述无尘箱的下端固定连接底框的上端,所述底框的左端固定连接竖向的滑槽的右端,所述滑槽的内部竖向滑动连接定位板一,所述无尘箱的内部前后两端分别固定连接两个推杆,两个推杆的内端固定连接两个定位板二,所述驱动组件安装于底框上端;打孔单元安装于无尘箱上端 。
天眼查资料显示,杭州临安众溢电子有限公司,成立于2003年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州临安众溢电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可29个。
本文源自金融界
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