江苏爱矽半导体申请用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备专利，使载具中的产品受热更加均匀

热门资讯 2025年08月16日 03:38 1 admin

金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备”的专利，公开号CN120497174A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，且公开了一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备，包括支架、高温高压炉、导向柱和炉盖，所述高温高压炉内壁的底部固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部滑动安装有支板，所述支板的顶部放置有载具，所述支板与炉盖固定连接，所述高温高压炉的顶部固定安装有风机。本发明通过风机启动后在高温高压炉和进气柱的内部产生负压，高温高压炉在工作时，循环空气沿着进气槽、通槽、进气柱进入到高温高压炉的内部，当稳定板的角度发生改变时，通过改变向上移动热空气的移动轨迹使得原本游离在载具左右两旁的热量向载具移动并围绕在载具周围，使得载具中的产品受热更加均匀。

天眼查资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57875万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自金融界