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2025-08-15 0
铨天科技取得半导体芯片多层真空封装装置及方法专利
抖音快讯
2025年08月15日 15:13 1
admin
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市铨天科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法”的专利，授权公告号CN120237063B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，深圳市铨天科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市铨天科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自金融界
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