芯碁微装：拟发行H股，24年海外订单占近20%

游戏天地 2025年08月13日 21:12 1 admin

【8月13日晚芯碁微装拟筹划发行H股并在港上市】8月13日晚间，芯碁微装(688630)公告透露，拟筹划发行H股，申请在香港联交所主板挂牌上市，将在股东大会决议有效期内择机完成发行及上市。芯碁微装专业从事微纳直写光刻设备研产销，产品有PCB与泛半导体直写光刻设备，覆盖多领域光刻环节。PCB上，LDI设备覆盖多类产品制造；半导体方面，针对先进封装市场布局设备。业内称，先进封装前道封装线宽精度待提升，后道量产线宽精度约5微米。公司此前表示，量产封装设备线宽在1 - 2微米技术节点。其直写光刻设备在先进封装多方面有优势。对于掩模板制板光刻设备领域，公司称近年已有出货成果，正与国内工厂合作量产。预计下半年业务突破，优化流程、提升良品率，年底标杆客户量产，拓展市场。随着标杆效应和需求攀升，预计2026 - 2027年，公司掩模板业务将占据有利地位，实现跨越发展。此外，公司海外业务增长强劲，2024年海外订单占比近20%，国际化进程获重要突破，海外市场成业绩增长核心引擎之一。今年一季度，公司营业总收入2.42亿元，同比增22.31%；归母净利润5186.68万元，同比增30.45%。