芯核半导体申请用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法专利，减少泄露的发生

抖音推荐 2025年08月13日 17:16 1 admin

金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法”的专利，公开号CN120464987A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法，包括：供应端、气管、真空管接头和供气管接头，所述真空管接头和/或供气管接头的端部设置有支撑结构，所述真空管接头和/或供气管接头与基块的凹槽部分连接时，支撑结构设置在作为连接部分的一端，所述真空管接头和/或供气管接头的支撑结构与基块的凹槽部分焊接。本发明采用在接头的连接部分设置专门用于与基块的凹槽部分进行焊接的支撑结构，来避免在管体上直接焊接，通过将传统的管体与基块的凹槽部分直接连接，改变为间接连接，从而减少泄露的发生。通过设置支撑结构还可以在产生压差变化的时候，减少“接头”的形变量，防止焊接部位因为微形变产生裂纹。

天眼查资料显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯核半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目21次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界