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新标题:小米新芯片性能猛增,网友质疑真实性,明年手机或迎大升级
8月15日博主爆料称,小米玄戒O2芯片性能比想象中更强。这颗芯片采用Arm最新架构,预计提升15%的IPC。IPC越高,CPU在同样主频下处理任务能力越强。
玄戒O2将用台积电3nm工艺制造,和联发科天玑9500用同款Cortex-X9超大核。博主提到,玄戒O1芯片有2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz大核、2颗1.9GHz中核和2颗1.8GHz小核,玄戒O2可能进一步优化核心配置。
有用户问3nm工艺成本高,小米怎么控制成本。还有人说Arm架构大家都能用,小米如何做出差异化。现在网上讨论多集中在芯片真实性能和量产时间上,明年上半年才能见分晓。
小米之前自研澎湃芯片,这次玄戒O2若真提升15%IPC,可能用在明年旗舰手机上。但具体表现还要看实际测试,现在只能等官方消息。
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