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2025-08-14 0
HBM芯片是什么?其实是DRAM的一种,但又是一种特殊的,基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术,它比大家常见的DDR内存更强大。
强大体现在两个方面,一是速度更快,由于采用堆栈式,所以读写速度比DDR内存更快。同时存储密度更高,同样体积下,容量更大。
所以HBM内存,目前为了AI芯片的标配,因为AI芯片需要更大容量,更快的读写速度。
同时HBM内存,也发展了三代,从HBM,到HBM2,再到如今的HBM3,而目前整个HBM市场,也被三星、SK海力士、美光这三大企业垄断。
其中SK海力士一家就占了70%以上的份额,三星、美光合计在30%左右。
至于中国企业,在HBM这一块,确实相对起步晚一些,所以技术也逊色一些,之前都无法生产HBM3内存,因为技术较先进,无法实现。
但近日,有媒体报道称,国内内存企业长金,已经生产出了HBM3样品,并且目前已向华为供应,进行验证测试,接下来即将量产。
而华为则将这样的HBM3芯片,用于AI芯片中,比如昇腾等AI芯片。
这意味着什么,有两层意思,一是意味曾经的HBM三巨头,可能要变成四巨头,原本被三巨头垄断的市场,会有中国自己的声音出来了。
另外还有就是以前美国限制HBM技术流入中国,想要对中国HBM技术进行封锁,如今我们自己有了,封锁也就成了废纸。
当然,按照媒体的报道,上产HBM3内存,采用的是16nm工艺,基于“G4”存储工艺,只有8层堆叠,带宽约为6.4Gbps。比SK海力士的HBM3落后一些,SK海力士HBM3采用的是12层工艺,带宽高达9.6Gbps。
但是,虽然技术上稍有落后,却足以满足当前国内的市场需求了,至少能够让别人卡不住我们的脖子,只要我们努力,后续还会提升。
机构预测,随着HBM3内存量产,长鑫在整个DRAM内存市场的份额,会从今年的7%增长至2027年的10%,然后更多的抢占三星、美光、SK海力士的份额,全球内存三巨头,可能会变成四巨头。
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