天光半导体申请一种倒扣封装芯片及其制备方法专利，可获得正向压降较小且背标图形不易错位的倒扣封装芯片

百科大全 2025年08月12日 22:04 1 admin

金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，天水天光半导体有限责任公司申请一项名为“一种倒扣封装芯片及其制备方法”的专利，公开号CN120473398A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种倒扣封装芯片及其制备方法，属于半导体材料技术领域。该芯片的制备包括：对外延片进行初始氧化、减薄处理、去应力腐蚀、双面光刻、正面腐蚀、正面贴膜、背面腐蚀、撕膜、去胶、磷预扩散、磷再扩散、P+环光刻腐蚀、硼注入、第一次退火、N++光刻腐蚀、蒸Ni、形成硅化物、硅化物腐蚀、Ti和Al蒸发、Al腐蚀、钝化、钝化光刻腐蚀、焊盘金属蒸发、焊盘金属光刻腐蚀以及第二次退火。通过对芯片制备工艺进行改进，例如对外延片、背面腐蚀以及磷预扩散和磷再扩散的工艺进行调整，可获得正向压降较小且背标图形不易错位的倒扣封装芯片。

天眼查资料显示，天水天光半导体有限责任公司，成立于2000年，位于天水市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本11136万人民币。通过天眼查大数据分析，天水天光半导体有限责任公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目326次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自金融界