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LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利,满足特定介电常数范围

抖音热门 2025年08月12日 17:15 1 admin

金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利,公开号CN120476676A,申请日期为2024年01月。

LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利,满足特定介电常数范围

专利摘要显示,根据实施例的电路板包括:第一绝缘层;以及布置在第一绝缘层上的第二绝缘层,其中第一绝缘层具有第一介电常数,第二绝缘层具有小于第一介电常数的第二介电常数,并且第一绝缘层的第一介电常数满足9至15的范围(@10GHz)。

本文源自金融界

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