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2025-08-10 0
博世申请用于制造带有微结构的半导体构件方法专利，通过布置的覆盖晶圆将微结构至少在单侧相对于环境封闭
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2025年08月10日 20:47 1
admin
金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“带有对微结构的临时保护的制造方法”的专利，公开号CN120457086A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于制造带有微结构的半导体构件的方法，其中，提供带有大量微结构的基础晶圆；将覆盖晶圆布置在所述基础晶圆上并且与所述基础晶圆以材料锁合的方式连接，以便形成晶圆组件；通过布置的覆盖晶圆，所述微结构至少在单侧相对于环境封闭；执行至少一个生产步骤和/或加工步骤和/或分割步骤；将所述覆盖晶圆的至少一部分或所述覆盖晶圆的分割后的区段的至少一部分从所述基础晶圆或从所述基础晶圆的分割后的区段移除。
本文源自金融界
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