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2025-08-08 0
FMS2025,铠侠重点展示了业界首款 245.76 TB SSD 以及其他为 AI 驱动的基础设施重新定义存储的创新技术
2025 年 8 月 4 日,全球存储解决方案领导者铠侠再度亮相 FMS(Future of Memory and Storage,全球闪存峰会),并成为全场焦点,重点展示其闪存与 SSD 创新成果如何为 AI 打造高效、可扩展的基础设施。通过聚焦真实应用场景与性能提升,铠侠展示了其最新解决方案如何满足数据中心和企业环境中不断变化的 AI 需求。
本次峰会上,铠侠重点展示了其最新产品,包括大容量 KIOXIA LC9 系列——业界首款(1) 245.76 TB(2) NVMe™ SSD。其他亮点还包括 KIOXIA CM9 系列和 KIOXIA CD9P 系列 SSD,这两款产品均基于铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术,在性能、能效和多功能性上表现卓越。此外,铠侠还展示了采用基于第九代和第十代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 1 Tb(3)TLC 产品。第九代和第十代 BiCS FLASH™ 3D 闪存采用 Toggle DD6.0 接口标准,并通过 SCA(分离指令地址)协议、创新的指令地址输入方式以及 PI-LTT(功率隔离低抽头端接)技术,提升了数据传输速度并降低了功耗。
“AI 正在重新定义数据基础设施——铠侠也正改变存储技术以顺应这一变革,”KIOXIA America, Inc.执行副总裁兼首席营销官 Scott Nelson 表示,“作为闪存领域的先驱,铠侠凭借为 AI 打造的可扩展、高性能解决方案持续引领行业发展。我们最新的 BiCS FLASH™ 技术——采用 32 Die 堆叠的 QLC 架构和创新的 CBA 技术——实现了单芯片封装高达 8 TB(3)的业界首创(1)。这一里程碑为支持下一代 AI 工作负载所需的性能、规模和能效树立了新标杆。”
铠侠展台展示
铠侠在标志性的双层展台进行了产品和技术展示,展区内设有十个独立的展示点,包括:
扩展应用场景 - 大容量封装/低延迟闪存:集成 CXL™ 接口、在小巧的 BGA 封装中实现的 32 Die 堆叠的第八代 BiCS FLASH™ QLC 3D 闪存/XL-FLASH
铠侠第九代 BiCS FLASHTM 3D 闪存:1 Tb(3)晶圆及搭载 512Gb 芯片的小型 BGA 封装
铠侠第十代 BiCS FLASHTM 3D 闪存:1 Tb(3)晶圆及模型展示
铠侠 UFS - 消费级与汽车级: 为不断变化的市场提供高性能解决方案
Dell PowerEdge™ 7715 服务器中的大容量 245.76 TB² SSD:展示 KIOXIA LC9 系列企业级 NVMe™ SSD
性能与功耗展示:展示 KIOXIA CD9P 系列数据中心级 NVMe SSD
ML Perf 存储训练:展示 KIOXIA CM9 系列企业级 NVMe SSD
GPU 直连 SSD 仿真: 研究在 1.43 亿 IOPS 下运行的 GPU 直连存储设备
铠侠 AiSAQ™ 软件:实现容量与性能之间的灵活平衡
RAID 卸载与数据清理:展示 KIOXIA CM7 系列企业级 NVMe SSD
铠侠第十代 BiCS FLASH™ 3D 闪存:通过 CBA 技术和先进的横向缩放技术将存储层数增至 332 层
铠侠第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存:通过 CBA 技术和先进的解决方案实现高资本效率
扩展应用场景 - 大容量封装/低延迟闪存:在 CXL™ 接口上运行的 32 Die 堆叠的 BGA 封装/XL-FLASH
铠侠 UFS - 消费级与汽车级:为不断变化的市场提供高性能解决方案
注:
(1):截至2025年8月5日。基于铠侠调查。
(2):固态硬盘容量的定义:铠侠定义1兆字节(MB)为1,000,000字节,1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节,1兆兆字节(TB)为1,000,000,000,000字节。但是计算机操作系统记录存储容量时使用2的幂数进行表示,即定义1GB = 230 = 1,073,741,824字节,1TB = 240 = 1,099,511,627,776字节,因此会出现存储容量变小的情况。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统和/或预安装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。
(3):闪存容量的计算方式为:1Tb = 1,099,511,627,776 (2^40) 比特,1TB = 1,099,511,627,776 (2^40) 字节。
*NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的注册或未注册商标。
*NVIDIA是NVIDIA公司的注册商标。
*CXL 是 Compute Express Link Consortium, Inc. 的商标。
*Dell Technologies、Dell及其他商标是Dell Inc.或其子公司的商标。
*UFS(通用闪存存储)是根据JEDEC UFS标准规范研发的一种嵌入式存储产品的产品种类。
*LinkedIn是LinkedIn Corporation及其附属公司在美国和/或其他国家/地区的商标。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标
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