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2025-08-08 0
AMD X3D系列处理器大杀四方,Intel自然不能坐视不理,据说也在开发自己的3D缓存方案,有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。
根据最新确切消息,Intel路线图上已经增加了一款新型号,配备两组BLLC,也就是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache),使得总缓存容量据说超过200MB!
此前传闻只有单组BLLC,即便如此总缓存也将超过140MB。
这似乎说明,Intel的每组3D缓存容量也是64MB,和AMD 3D V-Cache如出一辙。
Intel 3D缓存处理器预计要到2026年底才能看到,AMD当然不能让对手抢走风头,也在酝酿自己的大杀器。
根据曝料,AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器,一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗,不出意外就是锐龙7 9700X3D。
另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗。
要知道,现在最顶级的锐龙9 9950X3D就是16核心32线程,缓存容量144MB,功耗170W。
再多出48MB缓存,那就只能是两个CCD上都集成3D缓存,而且似乎容量不同(一个64MB一个48MB)。
有消息人士指出,其实在今年1月份,AMD就披露过,开发这种双3D缓存方案从经济性角度考虑并不太好,预计市场需求也很小。
但是如今随着AI推理、LLM大模型的普及,完全值得一试。
看起来,AMD的双缓存有望比Intel先行落地。
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