京东方申请芯片结构及显示基板专利，保证第一封装层对光学功能部的封装效果较好

健康生活 2025年08月07日 06:38 1 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“芯片结构及显示基板”的专利，公开号CN120435133A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片结构及显示基板，属于显示技术领域。芯片结构，包括：第一衬底、发光单元、色转换单元和第一围坝。由于第一围坝是环绕色转换单元设置的，且该第一围坝是分布在第一衬底和第一封装层之间的，该第一围坝在第一衬底上的正投影位于第一封装层在第一衬底上的正投影内。因此，在通过切割母板结构得到多个芯片结构的过程中，即使母板结构中的封装薄膜在切割位置处会仍然会产生裂纹，但因这个切割位置的两侧均分布有第一围坝，所以封装薄膜在切割位置处产生的裂纹会被第一围坝阻挡，使得此裂纹朝向芯片结构内部扩散的概率较低，可以保证第一封装层对光学功能部的封装效果较好，使得这种芯片结构的可靠性较高。

天眼查资料显示，京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3764501.6203万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了72家企业，参与招投标项目264次，财产线索方面有商标信息776条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可48个。

北京京东方技术开发有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方技术开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目91次，专利信息3260条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界