森未科技申请基板测试装置相关专利，提升基板测试准确性

热门资讯 2025年08月06日 16:44 3 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，成都森未科技有限公司申请一项名为“基板测试装置、系统及方法”的专利，公开号CN120428074A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种基板测试装置、系统及方法，装置包括基座、第一承载组件、第二承载组件、第一支撑组件、第二支撑组件、升降组件、DBC底板、探针组件及DBC，DBC包括IGBT芯片；升降组件一端、第一支撑组件及第二支撑组件固定设置在基座上；第一承载组件水平设置在第一支撑组件顶面上，第二承载组件水平设置在第二支撑组件顶面及升降组件另一端；第一承载组件承载探针组件；第二承载组件承载DBC底板上的DBC；第一支撑组件支撑第一承载组件及探针组件，第二支撑组件支撑第二承载组件、DBC基板及DBC；升降组件使得DBC底板DBC上IGBT芯片的电极与探针组件的接触接口对接，提升基板测试准确性。

天眼查资料显示，成都森未科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1261.0514万人民币。通过天眼查大数据分析，成都森未科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界