第464期|承接恩智浦积淀，借国产化破局，瑞能半导体全球双榜领先

热门资讯 2025年08月06日 11:46 2 admin

本期大咖

沈鑫

瑞能半导体科技股份有限公司总裁

瑞能半导体科技股份有限公司是全球功率半导体行业的佼佼者，拥有逾50年发展历程。公司设有吉林芯片生产基地、香港子公司、上海和英国产品及研发中心、东莞物流中心，以及遍布全球的销售和客户服务点。瑞能专注于研发行业领先的功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢复二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。

在全球产业升级与能源革命的浪潮中，有一个核心领域如同 “产业血管” 般贯穿始终，它既是能源转换的 “桥梁”，也是设备高效运行的 “基石”，这就是功率电子。在功率电子领域，功率半导体作为核心器件，更是决定着整个系统的性能、效率与可靠性。

本期大咖谈芯，我们邀请到瑞能半导体的总裁沈鑫总。瑞能半导体就有着一段特别的成长历程。这家企业脱胎于恩智浦的功率器件业务，既继承了欧洲老牌半导体企业的管理基因与技术积淀，又在本土化发展中完成了全链条IDM模式转型。公司2024年取得的辉煌成绩，不仅实现了可控硅出货量全球第一的傲人成绩，更在碳化硅功率器件领域跃居全球第七，市场份额持续攀升。

沈总在对话中和我们分享了如何将欧洲企业的科学决策流程与本土特质灵活结合、产品定位策略，构建差异化的抓手。让我们透过这家兼具传承与创新的企业视角，探寻中国功率半导体企业在技术迭代与市场变革中的成长逻辑。

从意法半导体到瑞能：

半导体老兵的跨界转型与行业洞察

幻实：本期我们邀请到了一家专注功率半导体领域的知名老牌企业。现在坐在我面前的，就是瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能）的总裁沈鑫，沈总。

沈鑫：大家好，我是瑞能科技的总裁沈鑫。

瑞能半导体总裁沈鑫做客芯片揭秘

幻实：沈总，我之前在网上查阅过您的履历，发现您曾在意法半导体、恩智浦任职，之后还在英特尔、埃森哲工作过，现在担任瑞能的总裁。您过往任职的企业都是知名企业，所以今天特别想请您跟我们分享一下，您在不同国家背景的企业中积累了丰富经验，能否聊一聊您对半导体行业的理解？以及，您从技术专家转型为战略管理者，直至现在的企业掌门人，这一过程中有哪些异同点，所面临的挑战是什么？

沈鑫：过去的经历确实比较丰富，最早在意法半导体，后来在飞利浦、英特尔等企业任职。我最早是做市场出身的，所以始终认为半导体是最终应用产品的一部分。对最终应用和消费者的了解越深入，对半导体器件与设备有机整体的理解也就越深刻，这也是多年从业经历带来的重要经验。

对于半导体行业，我认为各类主要的半导体分类都是不可或缺的有机整体。每个分类都有自身特点和特性，但万变不离其宗的是最终还是要满足客户需求，最好能覆盖整个应用场景的需求。不同行业的需求也在不断变化。

其次，从原来负责的产品到制定战略再到管理企业，最难的地方是如何做好平衡。以前做产品时可能会关注很多细节，比如产品的设计方案、规格参数等；现在管理企业则需要更多关注公司的战略方向和长远规划，要着眼未来两到五年的发展。如何平衡时间和精力在细节把控与大局规划上，我认为这是企业管理者及所有转型期从业者都会面临的较大挑战。

瑞能半导体科技股份有限公司（图源：瑞能半导体）

幻实：所以这个挑战您觉得应对起来难吗？或者说，类似的人要应对这样的挑战，需要关注什么？

沈鑫：其实，我原来在英特尔待过，比较推崇安迪・格鲁夫。他在这方面其实有很多经验和建议。当然，大家常说“抓大放小”之类的，但安迪・格鲁夫其实是既能关注细节、又能把握大局的人。我觉得对于大家来说，也是可以通过不断的学习和成长，逐渐的学会如何一边关注细节、一边关注战略大局观的。所以对于“只有偏执狂才能生存”这句话，其实在这方面我觉得有一定道理的。因为他们偏执的时候，一方面会关注细枝末节的地方，另一方面又会注重大局。我从安迪・格鲁夫、史蒂夫・乔布斯这些人的传记，以及他们的发展经历、履历之类的内容中，学到了很多，至少对我个人来说还是挺有帮助的。

碳化硅降价趋势下：

瑞能的产品策略与技术探索

幻实：所以我觉得如果有这样困扰的人，可以去看看沈总推荐的这几位企业家的相关著作。回到瑞能现在面对的市场，其实我也发现这两年碳化硅衬底一直在降价，它甚至和IGBT之间的差价越来越小了这样的一个趋势，我想请教一下沈总，你们在面对这个行情变化时，怎么把握技术发展和成本控制之间的节奏？会怎么选择在什么阶段推出什么样的产品？决策逻辑是什么？

沈鑫：其实可以从几个维度来看。第一，从成本角度来说，我认为碳化硅的成本持续下降，对于行业参与者来说是很痛苦的，但对整个行业来说反而是好事——因为它的渗透率越来越高。原来，如果价格和IGBT价差很大，渗透率会受到一定限制。现在虽然随着行业内卷，短期内带来痛苦，但从中长期来看，这对整个行业尤其是扩大市场规模、把“蛋糕”做大其实很有帮助。

那从瑞能的角度来说，我们的供应链和管理不仅覆盖碳化硅产品，还有很多硅基产品，硅基产品在销售规模中占很大比例。所以我们在硅基产品的通路、材料，供应等方面积累的规模效应，都可以借鉴到成本管理中。第二，从技术迭代的角度来说，技术迭代一直是成本降低的重要手段之一。因为技术革新后，往往一方面性能会提升，或者说在性能相同的情况下，成本会更低。

这也是瑞能持续在技术迭代、技术投入和产品研发上不断投入的原因。我们希望通过技术的领先性，实现性能提升和成本降低，而不是简单追求单一目标，这是其中一个方面。归根到底，整个碳化硅乃至第三代半导体行业的发展，虽然过程中有痛苦，但过去这么多年，我们能感受到行业发展还是非常旺盛的，至少市场增量依然存在，这对于大家来说是很好的一方面。

瑞能在产品决策过程中，因为既有硅基产品，又有碳化硅基产品，所以往往采取组合选择的形式。在产品管理上，我们有“Good-better-best”的策略，既有入门级的产品，也有基础版产品。我前两天看《黑镜》新一季，里面提到最开始推普通版的套餐，用户用得好之后，再推荐更高级的套餐。这是营销策略，而瑞能的产品策略也是如此：有满足客户极致性能需求的产品，也有满足客户入门级要求的产品。在碳化硅和硅基产品中，我们也会做区分，让客户能做整体选择。

TO247-2L（图源：瑞能官网）

幻实：所以其实当一家公司有丰富的产品积累时，面对这样的市场就能打出组合拳。反而那些只做碳化硅，或者成立时间不久、只有两三款碳化硅产品的公司会比较被动，没有足够的空间和时间进行调配。所以市场上才会有那种大家都苦兮兮的感觉——既辛苦又不赚钱，却还要继续坚持。

沈鑫：因为单一产品、单一品类肯定存在风险，这类公司面临的的挑战会更大，可能需要在成本控制或性能优化上做到更极致。反过来讲，客户粘性往往和产品丰富度成正比，就像去山姆、沃尔玛购物，如果你只买面包，大概率不会特意去这些大型超市；但如果你需要购买的东西很多，重复购买的频次高了，客户粘性自然就大了。对瑞能来说，这也是我们的优势之一;因为积累的客户比较多，即便客户今天不买这款产品，也可能选择那款产品，所以我们能为顾客提供完整的功率半导体服务。

幻实：其实瑞能一直比较低调，我之前没有提到的是，你们是从恩智浦剥离后独立化、本土化发展的公司，而且剥离后营收规模有了大幅增长。现在在汽车行业应该也进入了很多的主机厂吧？所以想请沈总跟我们分享一下，依托技术先进公司的基因，你们在技术创新和产品选择的时候，与其他公司相比有什么不一样的地方？其次，作为有这样渊源背景的公司，您认为本土IC设计公司最需要弥补的短板是什么？

沈鑫：恩智浦，最早叫飞利浦，在欧洲企业里，管理体系相当科学完善。瑞能有幸从这家公司学到了很多原来的管理基因、运作方法和流程等，所以我们内部管理特别强调流程化。这些经验对瑞能的新产品开发和投入来说，起到了重要作用——我们充分借鉴并吸收了原恩智浦体系的流程管理模式。

幻实：会不会导致流程僵化呢？所谓的流程管理，其核心价值点到底是什么呢？

沈鑫：其实我们流程不是为了僵化而存在的。有些人会把流程理解为审批流、工作流之类的，但我们更多还是管控核心价值点。在产品选择的过程中，我们需要考虑得充分且全面，如果仅凭一时想法就推进项目，最终结果可能不会好。而科学决策本身就是一套流程和体系，有本书叫《Decision Quality》（《决策质量》）, 讲的就是如何保证决策质量。这些内容不是抽象的概念，而是体现在每天的工作流程中，融入到我们的“way of working”（做事方式）里，这也是我们从恩智浦借鉴学习到的重要经验。当然，我们也结合了国内市场的灵活性，不会完全照搬硬套原有的模式，会做动态调整和优化。

对于国内企业来说，我觉得创业土壤一直相当不错，和美国硅谷相比，国内在人才、资金等方面都有相当大的优势。但这么多年下来，我个人觉得仍有需要提升的地方，主要在于企业的管理机制和方式。比如在产品定位上，原来有一句话叫“国产替代”，后来变成“替代国产”，导致行业内卷。其实内卷往往是因为产品定位不够清晰——如果能明确目标是抢占海外市场，定位清晰后就未必陷入内卷了。所以国内企业包括我们自己在内，在管理方式、方法、理念和流程体系上都还有提升空间，这也是我们与国外大厂最大的差异。

幻实：国外大厂在这方面是不是很难改变了？

沈鑫：他们确实不容易改变，但他们的流程和体系更完备。所以有时候开玩笑说国外某某大厂是“黄埔军校”，能培养人才，其实他们培养的更多的是一套做事方式和逻辑。这是因为他们有长期的积累，比如ST（意法半导体）至今已有40多年历史，英特尔、安森美等企业也有相当长的发展历程。在这个过程中，他们积累的不仅是知识和经验，更重要的是一套成熟的管理体系和流程。华为也是如此，华为自己做芯片，从海外学习了很多先进的管理方式和方法，我觉得这套流程体系是华为除了任正非先生以外，能取得成功的重要原因之一。

瑞能大楼（图源：瑞能半导体）

幻实：您刚刚讲了大公司的组织节奏变化。尤其是初创公司，可能根本来不及考虑这么多；本土从高校或科研院所出来的团队，风格上可能和从海外大厂出来的团队有很大差异。这也导致他们在产品开发的效果和定位上可能不大一样。

沈鑫：没错，而且耐心程度也不一样。因为拿了投资，可能需要回应投资人的要求等等。但像最早在硅谷的时候，创业者和企业没有那么大的时间压力，他们主要的精力还是放在做好产品上。说直白点，半导体产品需要相当长的时间去打磨，它不是消费产品。

幻实：沈总您提到硅谷没有那么强的极限施压感。我正好想请教一下，大家都知道做半导体有一个摩尔定律，集成电路是每18个月器件性能翻一倍或成本降一倍。但在功率半导体赛道，它和集成电路不同，有没有类似的定律支撑？或者在您带领瑞能做产品定义、追赶和开拓的过程中，有什么样的思路？

沈鑫：行业里以前有“MOS定律”, 后来有“后摩尔定律”，主要强调在工业半导体领域，封装和非芯片部分对整个器件的贡献会越来越大。器件当然不止芯片，前两天国家关于原产地认定提到了晶圆认定等，但晶圆只是半导体器件的一部分，还有一部分是非晶圆部分，也就是我们现在说的封装技术等。瑞能在这方面投入了很多，我们在金山新建的工厂于2023年投产，还有专门的封装研发团队。

LV MOSFETs（图源：瑞能官网）

幻实：这个工厂是制造厂吗？也就是说你们已经是IDM模式了，设计、制造、封装全部都是自己在做了。

沈鑫：是的，原来我们只有晶圆业务，现在有了封装工厂。

幻实：那这就跟英飞凌这些企业一样，是相似的模式了。

沈鑫：在封装层面，包括选择不同的材料，不同的工艺方式，对整个器件的热耗散影响是不一样的。简单举个例子，比如我们做的二极管，从理论上来说，它应该是没有任何损耗的。但实际上，芯片本身会有一部分损耗，还有一部分损耗来自封装。现在随着晶圆工艺制程的不断提升，晶圆本身损耗的改进空间已经非常有限，所以大家把更多的关注点放在了降低封装损耗上。

降低封装损耗，对整个器件其实有很大帮助。比如车载、工业应用、光伏等领域，对热管理都有高要求，这部分正是封装工艺和技术在打破芯片原有限制的地方，也是瑞能和行业都比较关注的领域。我们也在持续投资和改进，进一步提升工艺和技术，尽量去实现摩尔定律的期望。

TSPAK（图源：瑞能半导体）

幻实：所以我感觉你们和其他公司确实不太一样，其他芯片设计公司可能偏重于工艺设计，而你们已经开始用更优的封装方法来体现更高的价值了。确实每家公司的选择差异很明显，而且，我觉得封装说不定是花小钱办大事的一个做法。

沈鑫：是的，现在相关研究确实越来越多，范围也很宽。很多关于材料、工艺的研究，其实都比较领先，属于比较前沿的技术。

功率半导体持续增长的核心逻辑：

从用电刚需到瑞能的全领域布局

幻实：我想再问问沈总，您对于未来市场的判断是怎样的？您觉得瑞能所在的功率器件市场，目前是否已进入增长稳定期，还是未来仍会继续增长？如果存在增长，会由哪些因素驱动，可以跟我们分享一下吗？

沈鑫：我个人判断，整体功率市场还是会持续稳步增长，这其实和功率半导体的底层逻辑有关。功率半导体的需求，本质上和发电、用电的绝对值相关——全球的发电量、用电量一直在稳步上升。过去有段时间用电量略有下降，大概是2000到2010年，但最近这些年都在稳步增长，这也和全球人口发展、中产阶级规模扩大有关。在这个大背景下，用电量不断提升，功率半导体的需求也会稳步增加。

当然，这里面会有一些结构性的变化。比如前面提到的碳化硅替代硅，IGBT与MOS之间的相互替代，未来可能还会有新的半导体材料出现并产生替代效应。但整体来看，功率半导体的市场规模会稳定上升。这其中，发电和用电领域的发展影响很大：光伏、风电已经提了很久，国家新的531政策也会促进光伏发展；用电端，不仅是用电本身，储能、充电桩等应用，都对电力行业发展有很大助力。瑞能也在这些领域布局，最近一两年的很多新客户、大客户都来自这些行业，我们也希望能借行业发展的东风。