带宽翻倍！UCIe 3.0登场：小芯片要改写规则？巨头已暗流涌动

游戏天地 2025年08月06日 08:12 2 admin

据IT之家8月6日消息，UCIe联盟推出3.0规范，数据速率达64 GT/s，较上代翻倍。新规范靠运行时重校准、扩展边带传输等技术，想让多芯片封装更省电、灵活。这看似只是参数升级，实则可能搅动芯片行业——当单芯片性能快触顶，小芯片（Chiplet）要换玩法了？

64 GT/s带宽像给芯片间数据传输扩了“高速路”，还更智能。运行时重校准能动态调参数，减少能耗；扩展边带传输让关键数据和管理指令分道走，避免拥堵，对CPU、GPU、AI芯片协同的场景特重要。

巨头们早盯上这块。英特尔用3D封装堆芯粒降本，AMD靠Chiplet抢占数据中心市场，台积电、三星攥着先进封装产能。UCIe联盟拉了阿里、英伟达，但苹果仍搞封闭标准，英伟达也留着私有技术，标准话语权之争暗涌。

可小芯片普及没那么易。虽能降低单芯粒报废损失，但先进封装成本高，拓荆科技就提过，国内设备有了，规模量产降本还难，短期内或先用于高端场景。

更关键的是，小芯片是补位而非替代摩尔定律。它能挖成熟工艺潜力，却绕不开光刻机等底层技术。国内企业虽在Chiplet IP上发力，但若上游设备跟不上，或难掌话语权。

UCIe 3.0更像信号：小芯片要从概念落地了。短期数据中心、AI芯片先受益，长远看芯片设计或转向“拼乐高”思路。

只是，这波热潮里，多少是技术必然，多少是巨头争权？它会普惠算力，还是成新壁垒？

你觉得未来5年小芯片能挤掉传统单芯片吗？国内企业咋破局？来聊聊。

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